不废不立不拆不焊_烙铁_焊锡

  与焊接不同的是，将器件从电路板上取下的关键是所有的管脚焊锡须要同时融化。
常见到的维修拆焊方法则是踹去世热风枪来同时加热器件所有管脚，进而完成拆焊。
但对付器件密集电路板，热风枪有的时候会伤及阁下器件。
下面的动图显示了利用烙铁拆焊的方法。

  对付小型的表贴电阻（1206,0805,0603等）拆焊，由于电阻不怕烫，以是可以利用马蹄型烙铁直接进行拆焊。

▲ 图1.1 利用马蹄型烙铁拆焊0805表贴电阻

  如果对付非常密集的电阻阵列中间器件拆焊，马蹄口烙铁有可能会触碰到周围的器件，下面利用一个绝缘透明纸，就像手术台上的防菌布一样，对付器件进行定点打消。

▲ 图1.2 对付密集的电阻矩阵，利用绝缘纸镂空保护

  像这种害怕烫的LED，则利用刀口烙铁从器件的阁下对两个焊盘同时加热，可以取下表贴LED。

▲ 图1.3 利用刀口烙铁拆焊表贴LED

  刀口烙铁具有更宽的加热面，在电路板开阔地方迅速取下电阻、电容、LED等等小型双引脚器件。

▲ 图1.4 利用刀口烙铁拆焊表贴电阻，电容

  对付位于集成电路之间狭窄区域的电阻，电容，借助于助焊剂以及烙铁表面熔锡，可以取下器件。
这个过程有两点比较关键：

▲ 图1.5 利用刀口烙铁拆焊芯片之间的电容

  拆焊集成电路，问题紧张来自于电路的管脚更多，分布更宽。

  小型的IC电路，可以利用马蹄口烙铁直接拿下。

▲ 图2.1 利用马蹄烙铁拆焊微型集成电路

  如果马蹄口烙铁不足宽，则利用刀口烙铁再加上更多的焊锡将其取下。

▲ 图2.2 利用刀口烙铁拆焊教宽IC器件

  对付SOP-8的集成电路，涂抹的焊锡须要更多一些，加热韶光须要更长一些。

▲ 图2.3 利用刀口烙铁+焊锡拆焊SOP8芯片

  拆卸完之后，须要利用烙铁将多余的焊锡去除。

▲ 图2.4 将剩余的焊锡利用烙铁去除

  这样的方法，对付一些宽体的钽电容也利用。

▲ 图2.5 利用刀口烙铁拆焊较宽的钽电容

  对付更宽的器件，单单利用烙铁加焊锡已经无法知足同时加热所有的管脚，借助于导热铜丝可以起到加宽烙铁头的浸染。

  下面的过程显示了拆卸Mini USB 插座的过程。
这须要从三个侧面加热USB插座的管脚。

▲ 图3.1 利用导热铜丝拆焊Mini USB 插座

  对付这种功率MOS管，同样利用导热铜丝也可以达到目的。

▲ 图3.2 利用导热铜丝拆焊功率MOS管

  如果更宽的期间呢？ 则利用更爱的导热铜丝即可。
当然，除了导热铜丝之外，施加更多的焊锡也是必要的。

▲ 图3.3 更大的SOP芯片，则利用更长的导热铜丝

  拆卸过程是烙铁加热与电路板散热之间的反抗。
如果烙铁功率小，这个加热过程就会很长。
以是利用一把高功率的烙铁有助于缩短拆卸过程。

▲ 图3.4 利用烙铁加热导热铜丝将IC的管脚焊锡融化

  对。
有了大功率烙铁，无论多大的芯片拆卸，都不是个问题。

▲ 图3.5 对付TQFP100 芯片拆焊

  四周增加导热铜丝，然后在利用焊锡给器件增加一个熔锡围裙，末了器件就会乖乖离开电路板。

▲ 图3.6 耐心的加热，终极将TQPF芯片取下

  不废不立。
只要节制好焊下，才能搪塞任何困难期间的焊接。