以2021年为例,中国大陆制造的半导体代价为312亿美元,与全体中国大陆的芯片消费市场(1865亿美元)比较,占比仅为16.7%,虽然高于10 年前——2011年的12.7%的占比,但IC Insights预测中国大陆在2026年的占比也只有21.2%,比较2021年仅增加了4.5个百分点,即未来五年均匀每年增长0.9个百分点。
也便是说,根据IC Insights的数据,2021年中国大陆的芯片自给率仅为16.7%,纵然到2026年芯片自给率也仅为21.2%。

详细来看,去2021年在中国大陆制造的代价 312 亿美元的芯片中,总部位于中国大陆的公司生产了代价123亿美元的芯片,占比39.4%,在中国大陆1865 亿美元的芯片消费市场当中占比6.6%。台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆中国拥有晶圆厂的企业则生产了代价189亿美元的芯片,占比约60.6%,在中国大陆1865 亿美元的芯片消费市场当中占比约10.1%。

IC Insights 估计,在总部位于中国大陆的公司制造的 123 亿美元芯片当中,约 27 亿美元来自于IDM,别的96亿美元来自中芯国际等晶圆代工厂。
如果中国大陆芯片制造产值如 IC Insights 预测的那样在 2026 年增长至 582 亿美元,那么在中国大陆芯片消费额2740亿美元当中的占比仅为21.2%,也便是说届时中国大陆的芯片自给率只有21.2%。如果与2026年环球芯片市场7177 亿美元的总产值比较,中国大陆的芯片产值占比也仅为8.1%。
IC Insights表示,纵然在为一些中国大陆生产商的芯片发卖额增加了显著加成之后,2026年中国大陆的芯片产值仍可能仅占环球芯片市场的10%旁边。
编辑:芯智讯-浪客剑








