昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后须要重新评估焊锡性，有没有标准定义？”，一天下来创造大家实在针对这个问题都没有好好的研究过，以是本日在这里好好的跟大家谈论谈论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准，以及标准哀求。（本日我们要谈论的是SMD零件，插件元器件不在本日的谈论范畴，如果有人对插件零件感兴趣，我们后面再开一篇文章谈论。）
首先，我们先聊一下研究这个问题的背景，前不久我的一位从事供应商质量管理的朋友碰到了个麻烦事情，他们SMT在打板时创造有一个批次的MOSFET发生大批量拒焊问题，经失落效剖析创造MOS的源极有大量二氧化锡的堆积，以是剖断为零件长期未利用造成了元器件的焊锡性失落效，但问题是制造商并没有将相应MOS的保质期写在零件的规格书中，以是导致这位SQE也没办法剖断，是否为真的过期导致。就这样品质说RD没有哀求厂商将保质期写入承认书，RD说厂商一样平常都不会写这样的信息，如有须要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永久是须要学会的技能！
下面我们就进入正题，为这位SQE朋友找出公道的裁判员。
一开始，先跟大家分享一下，实在针对电子元器件的储存，运输是有相应的标准的。国际上IEC和海内的GB/T都有定义，先把原始标准文件分享出来
GB/T 19405.2 《表面安装技能：第二部分 表面安装元器件的运输和贮存条件--运用指南》
地址：https://www.51elec.cn/?id=205
IEC 61760-2 《Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide》
地址：https://www.51elec.cn/?id=204
这里我们就已咱们国家自己的GB/T作为参考文档进行解释:
PS:GB/T的标准内容相比拟较滞后，如果大家须要运用的实际事情中还是须要参照IEC的标准，从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版，而IEC的标准目前已经到了2007版了，大家可以将这两份文件都存起来，便于比拟理解。
回到之前的问题，针对电子元器件保质期，其实在标准的第五节已经有明确的定义，那便是
“the storage time as given by the manufacturer specification shall no be exceeded. it is however recommended that the total storage time should not exceed two years(manufacturer and customer)but should be limited to one year after receipt of the products by the customer. in specific cases, the exact storage time-and the re-qualification rules, if the time is exceeded, are given in the component specification. as a minimum at least the solder ability of the components has to be re-qualified”
（先上段洋文吧，证明咱有学问）
也便是说零件从被生产出之后最长的存储周期应不超过两年（这个两年是总时长，不是指在客户厂库的存放韶光），其余，标准也有解释除了要知足总时长不超过两年的期限外，零件在被客户收货后在客户仓库的最长存储韶光应不超过一年。完全的标准截图如下：
GB/T 19405.2
IEC 61760-2
第二个问题：元器件运输哀求
元器件在仓库储存时实在其全体环境的变革是相对有限的，最紧张的环境不愿定性实在紧张还是在运输过程中的环境变革，例如：跨地域的温湿度变革，大气压变革，海运时的湿度与盐碱度等等，针对这些问题在上面的两份标准里面实在也做了详细的定义与哀求：
GB/T 19405.2
IEC 61760-2
对付其他的一些哀求，这里也就不多说了，感兴趣的朋友可以从上面的地址下载到最新版的标准，然后细细研究。
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