不黑不吹台湾芯片代工、封测全球第一却是在为美国打工_美国_代工

而在芯片封测领域，环球Top10的厂商中，台系厂商上榜了6家，合计份额为54.3%，占环球的一半多，也是堪称没有对手。

事实上，不但是3季度，一贯以来台系厂商在芯片代工、封测领域就非常强，从市场占率来看，都是环球第一，连美国厂商都比不过。

但是，我认为大家且谨慎高兴，由于台湾的芯片代工、封测环球第一又如何，都是在为美国打工，为美国做事而已。

先看芯片代工，拿台积电来看，台积电前5大客户分别是苹果、联发科、AMD、高通、博通，4家是美国厂商，很明显台积电是在为美系厂商做事，而封测大抵也是如此，毕竟封测又是代工的后一个环节。

而我们仔细剖析芯片生产的全体流程，就清楚，芯片先是设计，再是（制造）代工，末了是封测，设计属于上游，而代工、封测都是为设计做事的。

以是我们看到，虽然美国在芯片代工、封测上面弗成，只在设计上拿走了环球市场份额的78%，但美国在全体芯片家当上面，就处于垄断地位，全体半导体市场中，50%份额是美国厂商拿走的。

换句话来说，台系厂商代工、封测非常牛，终极也只是为美系厂商做事，是美系厂商的下贱家当，仅此而已。

更何况，半导体家当的EDA软件、CAM软件、半导体设备等都在美国的掌控之中，台系厂商在代工、封测上再牛，也得听美国的话，否则一断供，这些所谓的环球第一的代工、封测家当，也就塌明晰。

而这也是为什么虽然台积电做到了环球第一，也不敢不听美国的话缘故原由，由于自己也只是美国的打工崽啊。