三星HBM因散热与功耗问题未经由进程英伟达认证_英伟_市场

5月24日，据路透社引述市场人士的说法称，三星最新的高带宽內存（HBM）芯片由于散热和功耗问题，导致其尚未通过GPU大厂英伟达（NVIDIA）的测试认证。

对此，三星在给路透社的声明中表示，HBM是一款定制化內存产品，须要根据客户需求进行优化流程。
现阶段，公司正在通过与客户的密切互助来优化其产品。
不过，三星谢绝对特定客户揭橥评论，辉达方面也同样谢绝评论。

报导指出，HBM于2013岁首年月次推出，个中的DRAM芯片透过垂直堆叠来节省空间，并降落功耗，有助于处理繁芜的人工智能运用所产生的大量数据。
随着天生式AI热潮对GPU的需求激增，对HBM的需求也激增。
目前英伟达拿下了环球AI GPU市场超过80%的市占率，以是能打入英伟达的HBM供应链就成为供应商未来发展的关键。

因此，市场人士表示，自2023年以来，三星一贯在努力通过英伟达对HBM3和HBM3E等产品的认证。
不过，最近英伟达对三星8层和12层堆叠的HBM3E芯片的认证失落败结果已经于四月之际公布。

对此，市场人士指出，尚不清楚这些问题是否可以轻易办理。
然而，未能通过英伟达的哀求增加了业界和投资者的担忧，使得三星可能会进一步掉队于竞争对手SK海力士和美光科技。
目前SK海力士和美光的HBM产能已经被预定一空，即便是2025年的产能也已经被预定。

编辑：芯智讯-林子