博众精工申请半导体封装芯片字符识别方法及装配专利提升芯片字符识别的普适性_图像_芯片

专利择要显示，本发明公开了一种半导体封装芯片字符识别方法及装置，识别方法包括：获取多个样本芯片中每一样本芯片在多个不同曝光韶光下的多个第一图像；根据每一第一图像的背景区域与字符区域的均匀灰度值，确定每一第一图像的比例系数；确定每一样本芯片对应的最佳比例系数和最佳曝光韶光；根据最佳曝光韶光、最佳比例系数、每一第一图像的比例系数和曝光韶光、每一第一图像，确定曝光韶光预测网络；获取任意曝光韶光下的待测芯片的第二图像；将第二图像和其曝光韶光输入曝光韶光预测网络中，确定待测芯片的最佳曝光韶光；获取最佳曝光韶光下待测芯片的第三图像；对第三图像进行字符识别。
本发明可以办理字符不易提取的问题，提升芯片字符识别的普适性。

本文源自金融界