英特尔下一代AI芯片Falcon Shores已流片：采用台积电3/5nm工艺和CoWoS封装_英特尔_架构

据Tweaktown宣布，英特尔并没有选择自己的代工厂，而是向台积电（TSMC）下单生产Falcon Shores，将采取3nm和5nm工艺，而且会利用CoWoS前辈封装。
目前Falcon Shores已经完成流片事情，估量2025年末进入量产阶段。

Falcon Shores的产品计策现在正在转变，不仅仅是针对中国市场的单一产品或专门的AI芯片，英特尔正在将其开拓成一个新的AI平台，同时将向后兼容Gaudi 3加速器。
Falcon Shores至少供应三种不同等级的芯片可供选择，包括高端、中端和低端产品，构成一个完全的产品组合，英特尔希望借此抢占英伟达主导的AI芯片市场。

Falcon Shores最初操持作为XPU，是x86架构的CPU结合GPU的稠浊架构设计，类似于AMD的Instinct MI300A，但是去年英特尔宣告改为纯GPU办理方案，是其首个基于下一代Xe架构的数据中央GPU。
传闻英特尔操持将Falcon Shores的TDP设定在1500W，对散热哀求非常高，而且从一开始就已打消掉风冷散热版本。