虽然说大家都对AMD新一代处理器的性能相称关心，但是这些都得等到7月7日才能公布，但是处理器的型号和规格什么的AMD现在是已经公布了的，现在我们就来说下先阶段我们知道的Ryzen 3000系列处理器的一些信息。
首发五个型号
虽然说苏姿丰博士在会议上只提到Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3800X和Ryzen 7 3700X三个处理器，但实际上AMD发布的处理器一共有五款，还有两款针对主流用户的Ryzen 5处理器。
旗舰级的Ryzen 9 3900X是款12核24线程的处理器，AMD再一次把主流平台的核心向上推了一个台阶，它的根本频率3.8GHz，最大加速频率4.6GHz，拥有64MB的L3，TDP 105W，而售价仅需3999元，比上市时售价高达4999元的Core i9-9900K良心多了。
Ryzen 7 3800X，8核16线程，根本频率3.9GHz，最大加速频率4.5GHz，32MB L3缓存，TDP 105W，国行售价3199元；
Ryzen 7 3700X，8核16线程，根本频率3.6GHz，最大加速频率4.4GHz，32MB L3缓存，TDP 65W，国行售价2599元；
Ryzen 5 3600X，6核12线程，根本频率3.8GHz，最大加速频率4.4GHz，32MB L3缓存，TDP 95W，国行售价1999元；
Ryzen 5 3600，6核12线程，根本频率3.6GHz，最大加速频率4.2GHz，32MB L3缓存，TDP 65W，国行售价1599元；
很明显AMD在Zen 2架构上把L3缓存翻了一倍，每个CPU芯片内的L3缓存从16MB升至32MB，而封有两个CPU芯片的Ryzen 9 3900X更是拥有64MB的L3缓存，已经与上代32核的线程撕裂者处理器持平了。内存支持频率从上代的2933MHz提升到3200MHz，估计内存掌握器改进了不少，兼容性该当也有所改进。
PCI-E 4.0会成为新一代锐龙处理器的一大卖点，每条通道的传输速率从PCI-E 3.0的8GT/s翻倍到16GT/s，CPU内部的I/O芯片一同供应了24条PCI-E 4.0通道，个中有16条是给显卡利用的，可用单条x16或者两条x8，有4条是给存储设备的，可连接一个PCI-E 4.0 x4的M.2 SSD，或者一个PCI-E 4.0 x2与两个SATA 6Gbps，剩下4条文是连接X570芯片，实在PCI-E通道的数量和分配办法和现在的锐龙处理器没啥差异，估计AM4平台会一贯利用这样的分配办法。
还有一点便是CPU内部也供应了4个USB 3.1接口，但从现在的Gen 1升级到了Gen 2，这使得平台上的USB 3.1 Gen 2接口一下子增加了不少。
此外Ryzen 3000系列处理器实在还包括Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G这两个APU，不过他们只是12nm的Zen+架构，并不是最新的Zen 2，而且是未发布产品，这里就不多先容了。
7nm的核心与MCM封装
采取Zen 2架构的第三代锐龙处理器与以往产品最特殊的地方就在于它利用的是1个I/O核心+1或2个CPU核心这样的组合，将CPU内核与I/O核心分离出来，这种设计看起来跟近年来CPU单元整合更多I/O单元的路线相反，这样的做法明显有利有弊。
好处自然是可以更好的掌握本钱，而且架构变得更灵巧，CPU核心采取较贵但性能更好的台积电7nm工艺生产，而I/O核心则采取相对便宜的GF 14nm工艺，把内存、PCI-E、USB掌握器这些I/O模块外置后，CPU芯片的面积缩小很多有助于提升良品率，I/O核心利用Infinity Fabric总线与CPU核心连接，AM4平台上的这颗最多可连两个CPU核心，Ryzen 9 3900X这颗12核的处理器便是用了两个CPU核心，相信往后可能还会有16核处理器涌如今AM4平台上。
缺陷也很明显，由于各种掌握器都移动到I/O核心上了，虽然都封装在一块PCB上，但延迟肯定是会比在同一块芯片内要大的，实际上最让人担心的是内存的延迟，具体会变成怎么样要得实际拿到样品测试过才知道，AMD把Zen 2处理器的L3缓存翻倍可能也有抵消各种延迟增大的可能性。
其余吐槽一下，这个I/O核心真的很像以前的北桥芯片，内存、PCI-E、USB、SATA掌握器都在里面，声卡也是直接连接CPU I/O芯片的，这些不都因此前北桥芯片的事情吗？
AMD在前两代锐龙处理器上都用了钎焊作为导热材料，第三代是否连续会这样呢？有人在推特上问了AMD高等技能营销经理Robert Hallock，得到了肯定的答复，代号为Matisse的第三代锐龙处理器依然会采取IHS钎焊导热材料，与TIM硅脂比较钎焊的导热能力强得多，这使得这款7nm的处理器拥有较好的散热与超频能力，此外此前也确认到Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G这两款12nm APU用的也是钎焊导热材料，那么第三代锐龙处理器全部都会利用钎焊。
Zen 2架构的改进
在Zen架构上，AMD带来了CCX单元、SMT多线程、Infinity Fabric总线等设计，如今的Zen 2也沿用了这些设计，但在CPU内核上从前端预取单元到缓存再到浮点单元都做了改良，苏博士表示，Ryzen 3000系列IPC性能提升了15%，供应了两倍缓存大小以及两倍浮点运算能力。
AMD Zen架构的CPU内核设计
AMD在官方资料中先容了Zen 2架构在CPU内核上的改进，不过这些内容还没有详细的数据，比如L1缓存、L2缓存、L3缓存等等，以是这部分内容就大略看看官方资料，后面有了详细信息再说。
值得一提的是，浮点架构上，目前的AMD锐龙、霄龙处理器支持到了AVX2，Zen 2上AMD翻倍了浮点单元位宽，从2x128bit提升到2x256bit，但它并不支持最新的AVX512，估计要到Zen 3架构上才有可能。
架构设计上另一个值得把稳的是安全——2018年让英特尔焦头烂额的一件事便是各种X86漏洞，紧张包括熔断Meltown、幽灵Spectre及下半年才爆出的Foreshadow预兆，它们又衍生出多个版本。这些漏洞对英特尔处理器影响较大，熔断是英特尔独享的。虽然AMD在漏洞事宜中受到的影响较小，但是Spectre幽灵漏洞是影响所有当代处理器的，因此在Zen 2架构上AMD也针对幽灵漏洞做了硬件防护。
上面是AMD官方给出的性能比拟，Ryzen 7 3700X单线程性能比Core i7-9700K赶过1%，多线程性能高了28%，而Ryzen 7 3800X单线程和多线程性能都比Core i9-9900K高1%旁边，而Ryzen 9 3900X则拿了同样是12核的HEDT处理器Core i9-9920X来比拟，单线程性能赶过14%，而多线程性能赶过6%，虽然这只是Cinebench R20一个项目的测试结果，但是这也让大家对Ryzen 3000系列处理器的性能充满期待。
配套的X570主板
随着AMD的Ryzen 3000系列处理器的发布，各大主板厂商都主板好了所配套的X570主板，在刚结束的台北电脑展上四大台系主板厂都各准备差不多10款X570主板，首发阵容相称之豪华，和AMD当年刚发布Ryzen处理器时X370的阵容有了很大的改变。
X570也是首款支持PCI-E 4.0的主板芯片组，它准备了16条PCI-E 4.0通道，最大的受益者自然是SSD，现在群联已经准备好了PCI-E 4.0的SSD主控，速率可达5GB/s，好比今的M.2 SSD快得多，目前X570主板上最多有三个M.2接口，多余的通道会拿来做PCI-E接口、连接有线和无线网卡。
此外芯片组供应的SATA 6Gbps接口多大12个，还有8个USB 3.1 Gen 2接口，4个USB 2.0接口，X570芯片组扩展能力相称之强大，然而PCI-E 4.0掌握器的发热量也很可不雅观，根据主板厂商表示这芯片的TDP有12W，以是现在的X570主板全部都在南桥上加了个小风扇强化散热。
当Ryzen 3000处理器搭配X570主板后，整套平台就可供应40条PCI-E 4.0总线，12个USB 3.1 Gen 2接口，14个SATA 6Gbps接口，这扩展能力好比今的X370/X470强多了。
至于大家所关心的旧主板对新处理器的支持情形，首先要说的是X570并不支持第一代的Ryzen 1000系列处理器，包括拥有Vega核显的版本，但第二代的Ryzen 2000系列及往后的处理器都可用在X570芯片组的主板上。
现有的X470和B450主板可以顺利升级到第三代锐龙处理器，大多数主板厂商都已经供应升级BIOS了，而X370和B350主板则须要升级Beta BIOS才可支持，有没有正式BIOS就得看主板厂了，最低级的A320芯片组则不能利用第三代锐龙处理器，估计这种低阶入门主板供电不会很好，而新的锐龙处理器CPU内部又有两个芯片，供电估计很成问题。
至于旧主板是否支持PCI-E 4.0这个问题，稍早之前实在X470更新BIOS后会有个PCI-E 4.0的开关，但是AMD近日一转口风，AMD的技能管理职员Robert在Reddit上的一个帖子上有此回答，“当第三代Ryzen发布正式版BIOS（AGESA 1000+）后，现基于老主板BIOS的PCI-E Gen 4选项将变得不可用。我们不肯望消费者被‘能、不能、大概’所困惑。”
实际上关于这个问题我在台北电脑展上也问过某主板厂的PM，同样得到了否认的答案，由于各款主板的PCI-E走线不一，未必每款X370和X470都可支持PCI-E 4.0，以是AMD就决定统一不给PCI-E 4.0的支持了。
以上便是我们现阶段对第三代锐龙处理器以及X570主板所知道的东西，至于更多关于它们的咨询，估计得等到下个月的同步评测上才能放出来了。
