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外媒援惹人士的透露宣布称，富士康在青岛培植的这一芯片封装与测试工厂，操持投资600亿元，也就约86亿美元。
人士还透露，富士康的这一芯片封测工厂，致力于为用于5G和人工智能干系设备的芯片，供应前辈的封测技能。
从人士透露的情形来看，富士康在青岛的芯片封测工厂，设计的月产能是30000片12英寸晶圆，操持2021年投产。
外媒的宣布显示，富士康在2017年组建了半导体子集团，以整合干系的资源发展其半导体业务，青岛的新工厂，可能便是他们加强在半导体领域支配的一部分。
本文源自TechWeb.com.cn
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