其次，CPU也不是只要担保硅、锡不熔化就能运行的。CPU是由大量PN构造成的晶体管组成，这些PN结也只能在特定温度区间才能正常运作。
还有一点是不容忽略的，早期单核心处理器的时候，集成度非常有限，而八代酷睿之前，很差韶光里面，高端处理器也不过便是四核心八线程而已。但随着六核心、八核心更多的核心对付供电，稳定性这一块就哀求越来越高了。
早期主板上面的多相供电，更大程度便是为了给超频爱好者做余量。这一点相信见识过以前intel原装主板的朋友都知道，原装板便是简陋到毛坯房不如，但是稳定性倒是没说。
而现在，随着核心、线程、频率的提升，，多相供电已经成为了标配。
理论上来说，入门级、低端主板是可以上高端处理器的，但是稳定性和风险就只能够自己评估。
不仅仅是intel平台如此，工艺上更加前辈的AMD平台同样对供电方面的哀求越来越高。去年发布的AMD 7000系列，最高水准的Ryzen™ 9 7900X3D达到了12核心24线程。
与之配套的是X670和X670E主板，也便是AM5，原生支持DDR5内存及PCIe 5.0，原生支持170W的功耗开释，向下兼容AM4的散热器，最多开放24条PCIe 5.0通道。采取两个小芯片（chiplet）设计，总本钱仍将低于老款 X570 芯片组。
至于X670和X670E的差异在于，X670E是PCI-E及M.2都支持5.0协议，X670是二者个中一个支持5.0，考虑到现在支持PCI-E 5.0的M.2还没有上市，对付一样平常玩家来说，X670性价比更高。
ZEN4的TDP也有所提高，自然就对付主板供电哀求更加高了。以我手上的AORUS X670 ELITE AX主板为例，其采取的是20相供电设计：16相 Vcore核心 + 2相 SOC核显 + 2相MISC赞助，即便是旗舰7950x也毫无压力。
高性能处理器不仅仅对周边电路哀求高，而且对付散热哀求也是提高了，过往240水冷叫做性能过剩，现在360水冷都并不算太充裕。
也是由于如此，现在玩超频的很少了，门槛太高，收益有限，谁还折腾这东西？
整体来说，设置在105度以下，更多是为了保护硬件以及保障整机平台的可靠性。毕竟，长期高温、满负载运行，不可控的成分太多了。
