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BGA封装条记本最爱
BGA封装，是BallGrid Array的缩写，意为球状引脚栅格阵列，实在从命名上就可以看出来，其引脚是球状的焊锡，对应的主板是焊盘，也便是说，CPU在出厂之后是直接焊在主板上的，用户无法自行改换。
BGA封装的特点是没有顶盖，热管是直接和核心打仗的，上风便是散热效果非常好，但是缺陷也非常明显，便是CPU是焊在主板上的，主板和CPU有一个坏了就得全换，对用户来说本钱更高。
对付条记本来说，须要散热的哀求显然更高，以是目前绝大多数条记本电脑及小型扮装备的CPU都采取BGA封装，显卡内部的GPU核心也是采取BGA封装，我们常见的内存，SSD上的颗粒也是BGA封装的。
PGA封装淡出历史舞台
PGA封装，是PinGrid Array的缩写，也便是针脚栅格阵列，换句话说，便是针脚在CPU上，主板的底座供应对应的孔位，只要接口同等就可以改换。
PGA封装最明显的特点是针脚在CPU底端，早期英特尔的CPU和AMD锐龙7000系之前的CPU都采取的是这种封装，不过由于针脚外露随意马虎破坏，新的CPU已经很少采取这种封装形式了。
LGA封装是大势所趋
LGA封装，是LandGrid Array的缩写，意为栅格阵列封装，这次是针脚在主板上，而CPU上换成了触点，LGA后面的数字表示针脚数，比如LGA2011指的便是有2011个触点，同样封装的CPU都可以改换。
LGA封装的特点便是针脚在主板上，而CPU只有触点，这样CPU就不随意马虎由于磕碰破坏了，不过主板上须要盖板来保护针脚。目前AMD和英特尔的消费级CPU全部采取了LGA封装，对付游戏玩家来说是个好。
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