电子器件朝着更大的连接密度发展是当今电路封装设计的紧张驱动力。由于互连区域只能从外围进入，因此在倒装芯片封装的中央打仗和清洁被污染的焊剂是很有寻衅性的。
制造商有三种紧张的清洁倒装芯片器件回流焊后焊剂残留物的替代品：在线喷涂、超声波浴和离心清洁。
直列式喷雾清洁器是一种扩展的运送系统，它利用垂直定向的喷嘴将清洁溶剂勾引到待清洁的零件上。被清洁的设备常日要经由连续运送机上的洗濯、预冲洗、漂洗和干燥区。在线系统有利于在连续生产环境中去除暴露表面上的焊剂残留物和油，但常日在穿透倒装芯片组件的紧密公差和隐蔽间隙方面效果较差。
喷嘴数量和喷射压力可针对更困难的清洁运用进行调度。可能有必要结合额外的清洁阶段来得到所需的结果，但这可能会扩大系统的占地面积。
间歇式超声波清洁器将待清洁的设备放置在溶剂浸泡槽中，在溶剂浸泡浴中，超声波能量通过洗濯溶液的空化浸染来帮助去除通量，空化浸染根据流体密度以及勉励的频率和振幅而变革。该工艺有效地肃清了表面污染，比繁芜零件的在线洗濯效果更好。然而，在倒装芯片组件的情形下，超声波能量可能无法完备穿透间隙并到达隐蔽的凹陷污染物。此外，超声波洗濯过程中产生的机器共振会导致薄弱零件的微不雅观断裂，从而降落长期可靠性。
在离心式清洁器（另一种批处理工艺）中清洁的产品常日固定在适当的位置，并利用产品特有的通用可调夹具、标准夹具或定制夹具固定在旋转机器臂上。夹具可用于小型电路模块、晶圆、标准封装、Auer船、弹匣、盒式磁带和JEDEC托盘。将包含固定倒装芯片组件的机器臂组件降落到密封处理室中的清洁溶剂浴中，并沿顺时针方向和计数顺时针方向交替旋转。这导致溶剂在平行于基板平面的方向上被逼迫，从而在部件之间和部件下方驱动溶剂。溶解的污染物悬浮在溶液中，并从产品中排出。
离心洗濯过程将浸泡在醇或萜烯溶剂中与旋转离心力产生的搅拌和溶剂流动相结合。该室是密封的，氮气惰性化，因此溶剂温度可以安全地升高到靠近闪点的水平；这降落了表面张力并降落了粘度值以增加溶剂浸染。离心系统与半水性、水性、酒精和传统清洁溶剂兼容。
离心式清洁系统可以包含一个自动、闭环和完备集成的废水处理系统。当利用将与水相分离的溶剂时，系统会自动将其从冲洗水中提取出来，并将溶剂返回到洗涤槽中进行重复利用。用过的冲洗水经由四阶段净化工艺处理，包括微生物掌握、微滤、碳吸附和混床去离子，以将水规复到原始纯度水平。不须要排水或外部水处理，全体过程都在清洁系统外壳中进行。
离心洗濯的操作参数可能须要根据零件繁芜性、利用的溶剂和要去除的污染物的性子进行调度，以得到最佳性能。这些变量包括离心旋转速率、旋转元件的半径、洗涤、漂洗和干燥循环的勾留韶光以及溶剂温度。范例的总循环韶光约为7至15分钟。
封闭的离心式清洁工艺供应了良好的气味掌握，由于清洁、漂洗和干燥步骤都在密封的工艺室中进行。利用离心式清洁，不会涌现喷雾系统中的气溶胶相，不会涌现溶剂拖出，也不会产生令人反感的气味，由于溶剂永久不会暴露在大气中。
在选择用于倒装芯片封装清洁的溶剂时要考虑的紧张成分是所谈论的助熔剂和污染物的溶解能力，以及溶剂的表面张力、蒸汽压力、闪点、安全性、毒性和本钱。由于离心洗濯的密封性，与闪点、安全性、毒性和废物处理干系的问题被最小化。
