中山芯承半导体有限公司总经理谷新。
海内前辈封装基板面临寻衅和机会在哪里？我以为现在封装基板的寻衅还是非常多的。由于首先便是大的经济形势，电子家当目前是处于衰退阶段，或者还没有开始朝着非常明显的正向的发展。以是底部有多永劫光大家都不好说。
而且又过去大概三四年，包括中国大陆也好，中国台湾地区也好，扩建了非常多的封装基板的厂子。现在已经跟 3 年前封装基板缺货比较，已经涌现了供过于求的状态。
·第一个便是底部什么时候能够迈出去。以是我以为可能对付封装基板很多新创业的企业，尤其海内的一些企业，可能须要想办法未来的一年两年如何熬过去，这是第一个寻衅。
·第二个寻衅，实在对付这些新的公司来说，我以为还是在客户这一块的认同，这个也是非常关键。包括产品、技能、质量的管控，能不能得到客户的认可。
·第三个方面，实在我以为尤其对付一些初创企业，可能它的资金也是一个比较大的寻衅。尤其是有一些初创公司，如果一开始家当规模做的非常大，实在是要有非常多的钱去承受比较永劫光的亏损。
·第四个方面，我以为还是在一些高端封装基板技能方面，海内涵量产方面还是缺少比较多的量产履历，尤其是像 FCBGA 也是一个比较大的寻衅。
我以为紧张便是这四个方面。其余在这个机会，实在我以为还是一些大的机会。最主要的实在还是一个大的趋势，便是百口当链，真正切实其实定要实现百口当的自主可控。尤其是包括中国，又是环球的第一大芯片消费市场，未来在中国利用的芯片也有可能完备实现在中国生产，百口当链的在中国实现它的供应链，这个可能是对我们来说是一个比较大的大趋势的机会。
中山芯承半导体封装基板(高密度倒装芯片封装基板)正式量产，将会对家当产生若何的促进浸染？紧张还是先是做一些 BT Base 的量产，然后 FCBGA 的研发，小批量的能力。
现在对家当的贡献，其实在建中山芯承的初衷还是为了给海内的，尤其是一些中小型的，乃至是创业型的一些设计公司。由于过去几年有非常多的企业是拿不到基板，但在封装基板领域并没有这个观点，必须是一对一的去做产品。
以是当初我的初衷便是要去合营他们的研发，然后去给他们供应一个非常好的做事。由于对付海内的这些中小型的设计公司，在过去几年其实在一些大的基板厂是达不到任何的产能。以是这个是第一个方面，还是希望为海内的这些中小型的设计公司供应一个比较好的做事。
第二个当然中山芯承还是有志向的，也是希望再通过一些技能创新能够去做一些别人不敢做的，别人还没做的。希望去做这么一些创新的事情，然后去实现产品的技能、能力、品质，包括效率的提升。便是这些方面，也是为海内全体家当链能够供应一些高效的、低本钱、比较高技能的基板办理方案。
