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硅光技能的核心理念是“以光代电”，即采取激光束代替电子旗子暗记传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中。在硅片上用光取代传统铜线作为信息传导介质，大大提升芯片之间的连接速率。
近年来，硅光技能持续发展，以Luxtera、Intel及IBM为代表的公司不断推出商用级硅光集成产品。2018年，环球硅光芯片及其封装器件市场将靠近2亿美元，且整体市场有望保持高速增长。据Yole预测，到2025年硅光子市场规模将超13亿美元，个中将超过90%来自于数据中央运用。
专家表示，100G硅光芯片的家当化商用，表明我国已经具备硅光产品商用化设计的条件和根本。我们认为，随着流量的持续爆发，芯片层面的“光进铜退”将成大势所趋，硅光集成在未来有望大规模运用。
（图片来自网络侵删）
A股市场中，光迅科技（002281.SZ）参与该款商用化硅光芯片的联合研制。我们认为，光迅科技受益于传输网和5G基站培植，持续耕耘高速芯片，核心受益家当扶持政策，随着近期在100G市场取得本色性打破，公司有望分享研发红利，加速光芯片与硅光集成领域布局。其余，5G支配周期即将到来，公司有望成为光器件领域最大受益者。
此外，A股市场中，中际旭创（300308.SZ）在100GCWDM4产能和客户上风明显，且基站光模块技能积淀深厚。公司最新公布的中报显示，目前已向北美重点客户送样试用了400G产品，并取得客户的认可和验证通过，有望在2019年实现小批量供应，奠定了公司在高端光模块领域的领先地位。据lightcounting预测，400G光模块将遵照100G光模块市场的发展规律，有望在2020年逐渐放量，券商研报普遍估量400G产品未来将成为公司新的盈利点。
