(图源:华为终端公司)
根据华为的先容,这次的“天罡”芯片是业界首款5G基站核心芯片,与前代比较之下,性能足足有2.5倍的提升。这颗芯片,可以掌握业内最高的64路通道,支持200M的运营商频谱带宽,拥有超高的集成度以及运算能力。这颗芯片,完备可以知足未来网络支配的需求。

(图源:快科技)

此外,华为还强调,天罡芯片能为AAU(有源天线单元) 带来质一样平常的提升。实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装韶光比标准的4G基站,节省一半韶光。
(图源:手机中国)
并且,华为华为常务董事、运营BG总裁丁耘还在会上先容,截止到目前为止,华为已经得到了30个国家及地区的5G条约,累计发货2.5万个5G基站。他强调,华为的5G技能,能让用户未来的生活变得更好。










