这个词在半导体行业中并不陌生，它常常与Fabless和Foundry一起被人提及，是半导体芯片行业中常见的三种运作模式。
IDM（Integrated Design and Manufacture）垂直整合制造 ，指从设计、制造、封装测试到发卖自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。
IDM模式同时具备了其他两种模式能力的企业，拥有芯片设计、芯片制造、芯片封测这三大能力，以是IDM模式芯片企业，也是环球芯片家当链中，技能门槛最高、投入资金最大、风险最高的芯片企业。
IDM模式紧张特点是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个家当链环节于一身，公司自身拥有一套完全的产品开拓到发卖的运作流程。其实在最早芯片发展模式中险些所有的芯片厂商都因此IDM模式运作，但随着台积电创造了芯片代工模式（Foundry模式）开始，IDM模式逐渐瓦解，全体芯片家当也逐渐被细分为几大块，至今仅有极少数企业能够坚持IDM运作模式。如三星、英特尔、德州仪器、英飞凌、恩智浦、飞思卡尔、IBM、瑞萨、SMT等；
IDM模式具有以下三大上风：
1.IDM模式的企业，内部有资源整合上风，从IC设计到IC制造所需的韶光较短。
2.IDM企业利润比较高。根据“微笑曲线”事理，最前真个产品设计、开拓与最末端的品牌、营销具有最高的利润率，中间的制造、封装测试环节利润率较低。
3.IDM企业具有技能上风。大多数的IDM企业都有自己的IP（知识产权），技能开拓能力比较强，具有技能领先上风。
从上面文章我们可以看出来，我国能够具有IDM模式的公司不多，在环球市场上目前还没有能够与英特尔和三星等与之反抗的品牌。但受环球缺芯的影响，也让我们越来越意识到IDM的主要性，海内IDM也已经开始布局和推进，在国产替代和环球缺芯的形势下，中国IDM的发展和机会也具有较大的上升空间，在一段韶光后也可以出身具有环球竞争力和影响力的IDM巨子。
