三星8层HBM3E芯片经由进程英伟达测试 AI硬件机能有望获得进级_英伟_芯片

HBM(High Bandwidth Memory高带宽存储器)是一种高效的动态随机存取内存(DRAM)标准，自2013年问世以来，一贯为AI图形处理器(GPU)供应关键支持，用于处理繁芜运用程序产生的海量数据，目前HBM市场的紧张制造商包括SK海力士、美光和三星。

只管三星和英伟达尚未正式签署供应协议，但双方估量将很快达成协议，估量8层HBM3E芯片将在2024年第四季度开始供应，但三星的12层HBM3E芯片版本目前尚未通过英伟达的测试。

TrendForce预测，HBM3E芯片可能成为今年市场上的主流产品，需求集中不才半年。
SK海力士估量，到2027年，HBM内存芯片的需求将以每年82%的速率增长，而三星估量，到今年第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销量的60%。

在HBM市场，SK海力士一贯是英伟达的紧张HBM芯片供应商，而美光也操持向英伟达供应HBM3E芯片，这次三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试，将进一步加剧市场的竞争。