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实际上，芯片测试座，又称IC socket，实在定义没有那么繁芜，它只是为了知足某种芯片某种测试需求的内联器（interposer）。
它是一个IC和PCB之间的静态连接器，它会让芯片的改换测试更为方便，不用一贯焊接和取下芯片，这样的话，就不会损伤芯片和PCB，从而达到快速高效的测试。
之前定义中所说的，测试座是为了知足某种芯片某种测试需求内联器，那么如何理解“某种芯片”与“某种测试”，以及“内联器”？
“某种芯片”
“某种芯片”：实在便是说，芯片形状，即芯片封装，不同的封装，须要用不同测试座去匹配。
目前较为主流的封装：BGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，CQFP，PLCC，QFN，PGA，LGA，MFP，SOT，TO，SOJ等封装，个中BGA，DIP，SOP，SOIC，QFP，QFN，SOT，TO这类芯片在市场上拥有很全的常规测试座，个中以日本的yamaichi，enplas，还有国产ANDK测试座的品类最为突出。
封装的类型，尺寸大小，pin数，可以确定IC测试座的仿形，测试座的大小，以及内联pin的数目。从而测试座的设计雏形就产生了。
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例如，您手上有一颗SOP8的EEPROM芯片须要测试，尺寸是5.816mm，但是由于SOP系列芯片有本身胶体的宽度须要测试座的匹配，以是还须要理解这个芯片本体宽度。当前这款芯片为3.9mm，以是在挑选测试座的时候一定要把稳这个方面。
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由上可知，每个封装都自己的特色，须要跟进图纸匹配好所有尺寸等。这样才能很好的适配测试座，这样在测试的时候效率更好，测试良率越好。
“某种测试”
“某种测试”：测试座是根据测试需求的不同，他的测试座类型也不同。
根据芯片的生产流程分为剖析测试座（带测试剖析板），裸片的探卡，final测试座，burn in 测试座等；
探卡图片，图片来源于网络
老化座图片，图片来源于网络
ATE图片，图片来源于网络
根据封装不同，BGA测试座，DIP测试座，SOP测试座，SOIC测试座，QFP测试座，CQFP测试座，PLCC测试座，QFN测试座，PGA测试座，LGA测试座，MFP测试座，SOT测试座，TO测试座，SOJ测试座等封装的测试座。
根据用场不同，功能测试座和烧录测试座。
烧录测试座，图片来源网络
功能性测试座，图片来源于网络
“内联器”
“内联器”即是芯片的pin脚的一种延伸，在芯片与PCB之间增加了内联pin。为何是内联，由于芯片的pin，间距，还有各种尺寸都是微距，以是须要精准的机器定位。同时，在芯片原有的焊盘位置上的设置定位固定，完成完全的芯片测试座。
经由定位后的测试座，图片来源于网络
