盛夏芒种时节，一场低调的投资交割仪式在亦庄举行，北京市、经开区三只政府基金携手脱手， 以超豪华组合办法入股高端前辈封装企业——北京华封集芯电子有限公司。北京亦国投携手国资背景的京国瑞和北京发改委下属的北京集成电路基金，官宣完成对高端封装企业华封集芯电子的投资，借此补齐了北京市在半导体生产制造家当链上关键的一环。
华封集芯公司在北京经济技能开拓区拥有占地面积 142 亩的高标准芯片封装基地，因此 Chiplet 为技能航线的唯一一家集接口芯片设计，Chiplet 封装集成设计，工艺研发 、测试和生产制造为一体的供应整体办理方案的公司。在高算力芯片技能与人 工智能等技能日益要的本日，前辈封装逐渐成为延续摩尔定律和解决系统繁芜性寻衅 的办理方案。据理解，华封集芯公司技能和管理人才济济，被认为是北京市布局高端 前辈封装的“链主”企业代表。
本轮投资方代表亦庄国投表示，在成本寒冬中得到过亿元融资代表了市场对华封集芯公司定位和团队的认可。本轮入股的新股东阵容属“豪华构造”，三支基金都有不同 的代表性，彰显了北京市级和亦庄区级层面对华封集芯项目的重视。华封集芯拥有国际化的团队，所开拓的技能对付 AI 等前辈打算行业相称于构筑了一个“底盘”，作为投资人我们十分期待公司的未来发展。
北京经济技能开拓区集成电路家当专班干系卖力同道表示，亦庄经济技能开拓区 高度重视半导体、人工智能等家当链的发展，希望构建完全的家当生态与闭环，华封集芯是半导体链上的核心环节。算力、AI 等干系领域发展直接影响多个关键行业的竞争力，其底层根本是芯片。从事高算力芯片家当链项目的企业，能够走到现在的企业和成本都是有眼力的。华封集芯项目高端人才集聚，期望后续在海内同行业内持续领跑。
据理解，该公司依托高端封装封测的前辈技能路线，正积极拓展融资渠道。债权融资方面，已成功与多家政策性银行及商业银行建立起深入且紧密的互助关系，为公司的持续发展供应了有力的资金支持，也展现了公司在行业中的技能上风与良好信誉，未来公司将借助这些互助，连续迈向更高的发展台阶。
