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聚焦数字芯片后端全流程鸿芯微纳王宇成:AI赋能EDA成趋势_对象_芯片

神尊大人 2024-08-31 01:15:17 0

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当下国外加大对中国半导体前辈制程的技能封锁,不仅涉及核心制造设备光刻设备,而且还扩大到EDA软件。
为了冲破国外技能封锁,一批海内EDA企业走上国产化之路,希望在IC设计家当最上游实现技能打破。

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在中国集成电路设计业2023年会(ICCAD)上深圳鸿芯微纳技能有限公司(以下简称:鸿芯微纳)首席技能官、联合创始人王宇成表示,本土EDA企业技能得到市场认可之后,才会变成发光的“真珍珠”,而珍珠多了就能串起来,海内EDA生态就会健全起来。
芯片设计自RTL至GDII每一个步骤要用的EDA工具功能联通起来。

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(图片来自网络侵删)

机遇与寻衅共存的后端EDA

芯片电路图越来越繁芜,流片、验证本钱高,以是现在的EDA已经不仅仅只设计芯片,还可以用于仿真测试、验证等等,贯穿芯片设计、制造、封装整条家当链环节。

EDA市场,基本被Synopsys、Cadence和西门子EDA三大EDA公司垄断,2022年的海内EDA市场,这三大国外品牌占了近80%份额。

目前海内EDA公司,大多集中在点工具开拓,且点开拓工具中多数为设计前端点工具。
缺少与工艺厂关联度更高、繁芜度更高的设计后端及制造端工具。

与前端开拓点工具比较,设计后端更难,特殊是与工艺厂关联,是比开拓EDA软件本身更难的事情。

由于芯片设计出来后,要交给晶圆代工厂制造,末了再交给封测厂进行封测。
一个成熟的、完全的EDA工具,要从设计开始支持,直到终极封测,而芯片设计企业、晶圆制造企业,封测企业都参与个中,大家相互协同。

EDA后端工具对付本土厂商来说既存在机遇也有寻衅,以鸿芯微纳成为本土厂商的佼佼者,生产自主可控的EDA工具。

目前,鸿芯微纳在数字芯片后端设计上已经取得诸多成绩,比如2019年发布海内第一款布局布线工具Aguda?,2020年在海内第一次成功实现本土7nm前辈工艺手机芯片流片验证;2022年7月完成对三星5nmEUV工艺的支持;2022年12月发布逻辑综合RocSyn?、时序签核ChimeTime?、功能签核HesVesPower?,成为本土第一且唯一的数字芯片后端全流程的企业。
目前鸿芯微纳基本实现对成熟工艺和FinFET完全覆盖,而且有流片验证和批量生产履历。

近两年,鸿芯微纳已经完成20多个本土前辈工艺流片,工具功能和性能可以比肩天下前辈水平。
同时,过去的一年,鸿芯微纳仍在进一步改进和开拓,取得干系的进步有全新GUI,支持EUV工艺和各种DFM规则,性能也得到大幅提升。
并且鸿芯微纳也将人工智能运用在

EDA工具的研发中,提升软件的代价。

AI Inside与AI Outside两轮驱动下的EDA

2019年旁边,国外EDA大厂在工具研发过程中逐渐开始考试测验运用AI技能。
Synopsys有专门的AI团队,是EDA领域利用AI技能供应办理方案做的最好的公司。

但是本土EDA企业不遑多让,积极考试测验运用AI技能开拓EDA工具,

王宇成师长西席认为,鸿芯微纳在发展过程中AI是不可或缺的技能,EDA领域AI大概分两个方向:AI inside、AI outside。

AI inside方面,利用人工智能machine learning一些技能来加强EDA算法的提升,EDA+AI更是已经成为热门话题,不少专家都认为EDA运用AI是一定趋势,AI在个中可以起到加速和赞助浸染。

王宇成师长西席称,在AI inside这方面,鸿芯微纳已经得到初步成果,还在开展进一步探索,以扩大运用范围与提高运用效果。

在AI Outside方面,AI芯片随着数据爆炸时期的到来应运而生,弘大的算力意味着其每每具备超大的设计规模,对付芯片来说,规模越大,构造越繁芜、精度越高,对付EDA软件的依赖程度也就越高。
尤其对跨EDA工具的整体流程优化能力依赖更强。
传统的多EDA工具协同优化紧张依赖人力完成。
时至今日,面对繁芜的多目标、长流程、带反馈的芯片设计局势,纯挚堆砌人力已无法办理问题。
AI outside便应运而生。

AI outside的大脑是强大的高维度、多目标优化AI算法,躯干是海量弹性的异构云打算资源。
AI outside产品体系能以拟人化的办法轻松融入现有的人工设计流程,大幅提升芯片设计工程师的单兵作战能力,在更短韶光内得到更佳的设计效果。
原有的芯片设计职员被解放出来,转向那些须要发挥人类创造力的方向上去。

鸿芯微纳拥有海内第一且唯一的数字芯片EDA工具链,天然具备建立AI outside体系的上风,将在AI outside方向持续投入,利用AI outside有机整合现有EDA工具,形成更强的生产力,为客户创造更高的代价。

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