LED芯片倒装工艺锡膏钢网清洗之水基清洗技能简析-合明科技_倒装_钢网

Led芯片倒装工艺制程运用在led芯片封装上，以期得到更高的生产效率，更小更轻薄的产品特色，大幅提高led产品的产能，降落生产制造本钱，提高市场竞争力，倒装一定是led芯片封装的方向。
技能及工艺制成的升级换代，同时也给实际生产操作带来了寻衅。
倒装芯片利用锡膏钢网印刷锡膏的办法，与传统的SMT钢网印刷的锡膏办法有很大的不同，由于焊点眇小，常日以7号粉、8号粉锡膏为代表性，钢网印刷孔尺寸每每只有50至100微米之间，为了保障锡膏的印刷品质和终极焊接的可靠性，锡膏钢网的干净度、印刷可靠性一定成为关键技能的关注点和保障点。

一、制订钢网洗濯干净度规范和技能哀求

倒装芯片锡膏钢网洗濯干净度，在现行的标准范畴内未有充分的指引和指标，同时又与传统的SMT印刷钢网又有很大的不同，技能哀求要比SMT钢网高得多，为担保倒装芯片锡膏的印刷品质，必须对钢网许可的污垢形态和指标进行准确的技能定义，方能在生产实践中按照标准哀求进行实行。
可参照SMT制程钢网干净度行业规范的哀求，比如，每张钢网许可孔内不得多于3颗锡粉，一共不得多于10个孔。

二、洗濯作业制成和方法

为达到lED倒装芯片锡膏钢网的干净度哀求，必须利用超声波和喷淋联合作业的办法，进行洗濯、漂洗、干燥的全工艺制成，方能知足高规格的技能标准哀求，HM838超声波喷淋钢网洗濯设备合营上对应的水基洗濯剂，可实现倒装芯片锡膏印刷钢网的完全洗濯工艺，彻底办理眇小钢网孔的洗濯难题，从而保障倒装芯片焊接的可靠性。

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