三星S6拆解结果:三星在基带芯片上弃用高通_基带_高通

之前已经有人剖析，S6在基带芯片可能也抛弃了高通，但由于当时三星不作回应，剖析师们只是预测，此说法并不能坐实。
而根据昨日放出的ChipWorks的真机拆解，能够创造三星新款旗舰手机也开始利用了自主通信模块(如三星Shannon 333基带)。

是的，这次连通信模块都摆脱高通了。

不过，很快有人士站出来说，AT&T只是三星为运营商专门定制产品的个中一款，事实上，大量的Galaxy S6手机的基带芯片依然来自高通。

虽然没有什么证据表明三星要与高通“绝交”，但这也足以使之感到不安，况且后者还可能须要靠拢前者的14nm工艺。

传言真假还是等待包括iFixit在内的更多拆解实例吧。