作为一家赋能半导体家当的系统公司,普迪飞不仅供应数据洞察,还供应数据前瞻,在半导系统编制造业,普迪飞自比为一座桥梁,在全体产品生命周期中集成数据,并在最前沿运用预测剖析,以积极影响良率、质量和可靠性等,与客户一起发展。
如今,普迪飞大数据剖析系统与良率办理方案在中国已得到越来越多的关注与认可。
本次大会的召开,普迪飞旨在打通全行业沟通壁垒,约请浩瀚来自半导体家当链中不同类型 (包括IDM、Fab、Fabless、OSAT、OEM、办理方案供应商等) 的企业高管、行业专家及业内专业人士汇聚现场,共同互换普迪飞未来产品方案,车规芯片及前辈智能办理方案,新产品发布等,同时也约请到了多位普迪飞互助伙伴及业内专家分享办理方案案例与剖析心得。

一系列的丰富分享下,串联家当、赋能客户、共筑生态,成为本届普迪飞中国用户大会的基调。
普迪飞深挖数据代价,为半导体家当助力赋能
大会开始,普迪飞总裁、首席实行官、董事兼联合创姶人Dr.John K.Kibarian上台致辞。他表示,在过去30年中,从痛点到需求,做事好客户和家当是普迪飞的关键所在。
普迪飞总裁、首席实行官、董事兼联合创姶人Dr.John K.Kibarian
据先容,普迪飞在环球多地拥有研发布局,在环球最大的10个国家和地区拥有公司和办事处,公司员工超过600人,且超过30%拥有高等学位,这统统都旨在通过普迪飞的完善布局,帮助半导体公司成为环球领先企业。
普迪飞通过供应全面的半导体数据剖析平台,旨在帮助全体半导体生态系统的公司提高产品良率、质量和运营效率,从而提高盈利能力。
Dr.John K.Kibarian表示,我们正在见证行业的三个主要转变:
设备和节点正在向新的体系构造转变系统级封装须要改变测试和封装办法从地域集中到环球分布的家当转型在新的发展路径下,材料科学与工艺构造、小芯片和繁芜系统,以及AI用于研发制造等方面,都在迎来新的改造。
与此同时,环球各地都在大力发展半导体家当,分布式供应链成为行业新趋势。这就哀求行业须要对分类的实物资产进行环球集中审查;精确的数据,要在精确的地点和精确的韶光采纳精确的行动;数据保护和IP保护的寻衅,以及地理数据主权规则等。
行业变革之下,越来越多的半导体公司,开始意识到数据剖析的主要性。对此,普迪飞的代价愈发凸显。
据先容,普迪飞很早就认识到数据对付半导体行业的主要性,20多年来坚持技能创新,一贯领先于客户需求进行投资。从1997年至今,不断推出创新的办理方案,帮助半导体百口当链挖掘数据代价,进而达到降本增效的效果。
2006年,普迪飞进入中国市场开始做事海内客户。展望未来,Dr.John K.Kibarian强调,我们将连续深耕中国市场,致力于帮助中国客户发展为环球性的国际领先企业。
普迪飞核心方案一览
据理解,普迪飞的核心技能要素紧张表示在三大方面,即软件、硬件设备和IP/数据。个中的软件指的是Exensio大数据平台,能够整合百口当链的大数据,对数据进行洗濯与标准化管理,并进行剖析,旨在帮助全体半导体供应链的工程师快速提高其产品的良率、质量和盈利。
普迪飞的端到端剖析平台Exensio覆盖了从IC设计、晶圆制造,到封装和测试的半导体百口当链。个中:
Manufacturing Analytics(MA):该模块是Exensio大数据剖析平台中的四个紧张模块之一,MA软件减少了工程师清理与整合数据的事情,将有效剖析韶光提高了5倍。MA模块是半导体和电子家当真正的端到端大数据平台的根本,从FDC、特色剖析、测试和封装过程中网络到的数据,都能被集成进可以随时进行剖析的数据库中,致力于使IDM、Foundry和Fabless能够实现产品良率快速提升并尽快达到批量生产。Test Operations:该平台也是Exensio剖析平台的紧张模块之一,常日直接在测试设备上实时采集数据,全面网络所有测试过程中产生的数据,为客户供应丰富的时序数据,旨在捕获测试数据,履行测试流程管控和测试质量规则管理,存储测试数据以进行剖析和后处理,支持边缘打算、自动化数据传输,供应全面的数据剖析能力。Process Control(E-PC):该模块为设备FDC数据网络供应了一个可扩展的大数据平台,以语义数据模型管理从大型工厂天生的大量数据,帮助IDM、Fab和封装厂进行故障检测和分类,以识别、诊断和预防设备与工厂级别的问题。Assembly Operation:该模块可以在前辈的封装和PCB组装中供应单个器件级别遵照SEMI E142的可追溯性,并且不须要任何电子标识符。这种可追溯性功能能够在全体产品生命周期内实现前馈掌握和反馈失落效剖析。值得把稳的是,Assembly Operation中的数据库可以与Manufacturing Analytics相集成,从供应链的任何节点对制造和测试数据进行正向和反向搜索,并在单个器件级别进行追踪。通过这些剖析,工程师和管理层可以提高产品良率,改进出货质量,并为跨地域多样化的制造供应链中的RMA供应快速、准确的根本缘故原由剖析。综合来看,Exensio作为一个连通百口当链的数据平台,使得原来独立分工的各家当链环节实现数据层面的互联。而这种互联不仅只是设备之间,同时也将各环节的半导体工程师与芯片生产、封装、测试设备连接起来,为设计和制造供应主要的参考,有助于降落各项本钱,提高性能和良率。
普迪飞在过去30年里,与国际一流的Fab厂及设计公司密切互助,帮助前辈Fab、Fabless、IDM/System等国际领先的半导体公司完成了浩瀚前辈工艺量产项目。
尤其是随着芯片工艺制程的不断演进,芯片繁芜度的日益提升,以及对半导体可靠性哀求越来越严格,普迪飞这种端到端百口当链的数据剖析方案变得越来越关键,未来发展空间巨大。通过普迪飞语义模型链接起的高下游数据,能够更好的进行AI模型的建立。同时利用普迪飞的ModelOps 模块,用户可以将模型直接搭建在 edge端,并且加入自己的模型一同建模,从而得到最为准确的模型结果。
不止如此,普迪飞还能够供应一些其他的良率提升工具和做事,包括eProbe & pdFasTest丈量设备、用于获取芯片质量和可靠性独特数据的测试IP CV和DFI以及专业做事、工程咨询和数据管理。
eProbe & pdFasTest丈量设备可用于特色数据的获取和丈量;DFI和CV则是用于获取芯片质量和可靠性独特数据的测试IP。据先容,CV系统能够供应差异化的电学参数数据来源,与Exensio平台结合利用时,可以供应具有可行性和解决力的改进方案,从而显著缩短设计迭代,将上市韶光缩短多达三个月;DFI系统是一种非打仗式电子束丈量系统,能够以足够快的速率,创造3D构造内部埋藏的与电性干系的毛病问题,可在半导体生产线制造过程中在线利用,从而加快良率爬升速率,缩短产品上市韶光4-6个月。
通过软硬件和IP数据结合,普迪飞具备较强的数据抓取和剖析能力。通过核心技能要素的有机串联,普迪飞致力于自身发展与对外的互助,打造全面的系统来帮助半导体公司提升产品良率、质量和运营效率。
普迪飞发布新版云平台产品
此外,普迪飞在大会上还发布了新版的云平台产品。
其实在几年前,普迪飞就推出了freemium--免费的云平台,不须要费钱就可以开始用普迪飞的产品。本日带来的是一个升级的云平台产品发布。
普迪飞中国区发卖与市场副总裁贾峻表示,目前普迪飞把核心的模块Manufacturing Analytics和Test Operation Lite放到云端供大家免费利用。Manufacturing Analytics实际上便是我们全功能版的YMS系统,Test Operation Lite包含了适用于车规的剖析模块,客户只要注册就可以用,大大降落了客户的利用门槛。
普迪飞中国区发卖与市场副总裁贾峻
另一个大家关心的问题,一定是安全。上云已经成为前辈制造行业的核心之一,但是海内半导体行业对此仍有所保留。个中数据的安全性是晶圆厂和设计公司最大的顾虑。
贾峻表示,这一方面不须要担心,我们的互助伙伴AWS的云是非常安全的。我们也有通过第三方的攻击测试,包括国际证书来证明它的安全性。乃至可以说,云的安全性可能超过大多数企业IT的机房。半导体公司不是纯IT公司,在安全方面的人力投入上远不如云做事商。这些云做事商都会供应多重安全架构,足以为客户数据筑起强大的樊篱。而且数据在云端,我们也会非常方便地去做升级和毛病的修复,会担保它一贯是最新的。
据先容,普迪飞除了与环球有名的云做事商,如AWS等密切互助外,还在软件中做了很多保障数据安全的方法,并聘请了很多安全公司进行仿照入侵测试。
图源:普迪飞
紧抓市场机遇,普迪飞为AI、车芯强力赋能
除了云平台的深入布局,AI也是当前行业关注的焦点。对此,普迪飞同样早有准备。
普迪飞的资深技能总监Edward Yang表示,如今普迪飞的大数据平台已经完美领悟AI/ML,兼具全面上风。普迪飞的平台为当下紧张的半导体剖析平台,兼具可扩充性、可上云及安全性。同时,普迪飞正在与非常多的半导体客户进行数据标准化事情。普迪飞不仅仅是一个工具,其工具里包含了过去几十年半导体剖析的知识,他们汇聚成一个别系,客户通过利用系统来提高效率和质量。
如今不少半导体公司导入AI碰着瓶颈,普迪飞不仅可以将资料整合到统一平台,更能够帮忙客户建立架构,从数据网络到建模、预测,进行统一平台的全面剖析处理。普迪飞是半导体技能的开拓与制造中友好且可靠的互助伙伴。
普迪飞的AI策略表明了行业发展方向,AI也在驱动着半导体发展纵深。
AI之外,车规芯片也是普迪飞非常重视的领域之一。普迪飞资深技能总监Marc Jacobs在题为《车规芯片的寻衅与办理方案》的演讲中表示,汽车行业拥有非常高的增长速率,估量至2025年汽车行业的市场规模将高达800亿美金。
普迪飞资深技能总监Marc Jacobs
在汽车市场的高速增长下,行业同样面临新的寻衅。电动化和ADAS不仅提高了半导体在汽车中的占比,更是极大增加了汽车电子的繁芜性。在汽车领域,普迪飞为Fabless、Fab、封测和IDM都供应所需的办理方案,从设备、软件、测试和方法学层面全面助力。普迪飞的端到端剖析平台具备了大数据整合,洗濯与剖析功能,可以为全体家当链上的各种公司供应做事。
当前时期,随着AI、机器学习、5G、大数据、自动驾驶等技能的持续发展,数据量呈指数式增长,按需运算的需求越来越高。上云以获取更灵巧的打算资源和存储上风,成为业界向工业4.0深入的一定选择。
而普迪飞新版云平台产品的发布,以及在AI、汽车芯片等领域的积极布局,正切机遇,为半导体家当的快速发展供应了新的助力。
写在末了
除了更深一步的理解普迪飞的前辈产品方案和新产品布局之外,打造更完善的生态也是2024普迪飞中国用户大会的关键所在。
在大会现场,还有来自SEMI、智识神工、兆易创新、紫光国芯、傲芯科技、IBM中国、西门子EDA、芯原、亚马逊、InSemi Research等高下游家当链互助伙伴和高朋登台进行了精彩致辞和演讲,分享了当前半导体行业发展现状与趋势,以及在当前形势下普迪飞为行业和客户带来的贡献和代价。
SEMI环球副总裁、中国区总裁居龙
各种新技能风起云涌的科技新时期,在助力半导体家当更好更快发展的路上,普迪飞一贯在行动。