小米5X采取5.5英寸IPS屏幕，分辨率1920x1080，屏幕面板来自天马，型号为：TL055VDMP09-00，触控办理方案来自敦泰科技的FT5435DQQ。
敦泰科技的触控办理方案芯片
小米5X采取底部螺丝加后壳卡扣的办法固定机身与后壳，内部为常规三段式堆叠安装布局共利用12颗同规格十字螺丝，两颗螺丝表面贴有mi字易碎贴。
后壳表面采取细砂喷漆工艺。金属后壳顶部和底部是两条U型注塑天线带，小米5X采取后置指纹识别方案，与其他厂商不同的是小米5X没有将指纹识别器贴在的后壳上，只是在后壳上的开了个圆形孔。
广角+长焦双1200万像素后置摄像头，两个镜头共10片镜片，分别采取Omni Vision OV12A10和Samsung S5K3M3传感器，模组由舜宇光学生产供应，模组采取分体式连接器构造。广角镜头等效焦距 26毫米，f 2.2光圈，长焦镜头等效焦距 50毫米，f 2.6光圈，支持 PDAF 相位对焦、暗光增强技能、高动态范围调节技能、全景模式、连拍模式和面部识别功能 。
500万像素前置摄像头由欧菲惠临盆，支持第三代36级智能美颜，1080p 视频通话，面部识别功能，模组外围有橡胶防护套。
小米5X采取背部，指纹识别方案，指纹识别传感器直接固定在主板表面，模组与主板之间有一层缓冲泡棉，类似的设计我们在拆解的其他手机中也瞥见过。指纹识别模组由欧菲惠临盆，采取汇顶科技指纹识别办理方案，支持指纹支付功能
3.85伏3080毫安时锂聚合物电池利用两条易拉胶固定，电池由欣旺达生产，型号BN31。
小米5X采取由AAC瑞声科技供应的全套音频部件包括一体音腔扬声器，听筒和两颗麦克风。
小米5X除了金属后盖高下真个注塑天线带外，还在中框顶端与屏幕相连的一侧贴了两条FPC技能天线，以增强手机Wi-Fi旗子暗记强度。
主板紧张芯片:
主板正面紧张IC:
赤色：Samsung-KMRH60014M- 4GB系统内存+64GB闪存芯片
黄色：Qualcomm-MSM8953-骁龙625处理器芯片
橙色：LiteOn-LTR579-环境光芒距传感器芯片
绿色：Qualcomm-PM8953-电源管理芯片
蓝色：SKYWORKS-SKY77645-11 –射频功率放大器芯片
紫色：AKM-AK09918-三轴电子罗盘芯片
深绿色：Qualcomm-PMI8940-电源管理芯片
淡蓝色：Maxim-MAX98927EWX-音频放大器芯片
主板背面紧张IC:
赤色：Qualcomm-WCN3680B-无线、蓝牙、FM芯片
绿色：SKYWORKS-SKY77912-61-集整天线开关芯片
蓝色：Qualcomm-WTR9325-射频收发器芯片
紫色：InvenSense- ICM-20607-六轴加速度计和陀螺仪芯片。
主板上利用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片利用信息见下表：
Functional Area
Brand NamePart NumberPkg DescriptionLogic
Qualcomm
MSM8953
8-Core Application Processor and Baseband Processor
Memory
Samsung
KMRH60014M
64GB ROM+4GB RAM
PM
Qualcomm
PM8953
Power Management
PM
Qualcomm
PMI8940
Power Management
RF
Skyworks
SKY77912-61
Tx-Rx Front-End Module for Quad-Band GSM / GPRS / EDGE w/ 10 Linear TRx Switch Ports, Dual-Band TD-SCDMA, and TDD LTE Band 39
RF
Skyworks
SKY77645-11
SkyLiTE™ Multimode Multiband Power Amplifier Module Applications
RF
RFMD
N/A
Antenna Switch
RF
RFMD
N/A
Antenna Switch
RF
Qualcomm
WCN3680B
Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio
RF
Qualcomm
WTR3925
RF Transceivers for 2G, 3G and 4G LTE
RF
Qualcomm
QFE2101
Average Power Tracker
Sensor
LiteOn
LTR579
ALS/Proximity Sensor
Sensor
AKM
AK09918
3-axis Electronic Compass
Sensor
InvenSense
ICM-20607
6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)
总结：
小米5X主打拍摄功能，整机构造与先前发布的小米 Max2类似，与小米6比较除了相同的后置双摄方案，但是摄像头模组在构造和传感器的利用上有着明显的不同，小米6后置双摄模组利用共板共连接器构造，广角镜头利用索尼IMX386 CMOS传感器与小米5X的后置双摄模组比较在制造工艺和本钱上都要高，整机制造工艺和用料上上相差甚远，处理器方面，小米利用高通旗舰型号骁龙835，在处理运算方面明显强于小米5X的骁龙625，屏幕方面，小米6选用三星曲面AMOLED屏，比小米5X的天马IPS屏在显示效果和色彩饱和度上要好，内部组装紧凑较繁芜，后期掩护本钱较高，而小米5X内部组装大略，拆卸方便，后期掩护本钱较低。
产品技能剖析做事：
一：整机剖析报告：产品技能亮点、参数信息、包装规格、整机外不雅观、拆解步骤、主板/软板剖析、电池/摄像头/显示屏剖析、本钱参考信息。
二：IC器件剖析报告：封装级剖析、器件工艺剖析、材料构造剖析、可靠性/失落效实验。
