ZigBee 最大的特点便是低功耗、可组网，特殊是带有路由的可组网功能，理论上可以使 ZigBee 覆盖的通讯面积无限扩展。
相对蓝牙，红外的点对点通信，和 WLAN 的星状通信，ZigBee 的协议会更加繁芜些。
ZigBee 芯片厂商：
ZigBee 模组厂商：
TI zigbee coordinator ZNP(zigbee network processor) 网关芯片选型：
网关是指通过 3G/4G/wifi 和云端实现互联，然后底层通过 UART/USB 和 ZNP 芯片实现数据通讯，就可以实现 zigbee 局域网上云的目的。
TI 由于在 2017 年推出了大平台观点—-SimpleLink，有些诸如 CC2652R 还支持多协议栈(BLE/zigbee/Sub-1G，也便是433Mhz)，实在便是实现上层 application 和底层实现分离，这样用户开拓的 application，就可以很快移植到 zigbee 上，也可以移植到 BLE 上利用，目前还不是太成熟。
和 BLE 不一样，由于 zigbee 网关要处理很多指令的收发，以是很多人开始就选错了芯片型号，都以为利用 CC2530 得当，诸如路由表、邻居表等非常占用 RAM 的动作，大部分该当都会放在主 MPU 端来处理，CC2530 只当作个 zigbee 收发器，实在如果对 TI 供应的全体网关代码有了理解之后，你会创造 90% 的操作都须要放在 ZNP 端来完成，主 MPU 只不过是处理别的 10% 指令的 UART 交互。
目前来看，CC2538 最为得当作为网关的 ZNP 来利用，由于 CC2538 有 32KB 的 RAM，这样的 RAM 容量，在硬件配置及其抠门的 MCU 领域，是很少见的，CC2530 由于只有 6KB 的 RAM，而且最新的 zigbee 3.0 协议栈非常占用资源，留给用户的资源已经相称紧张了。
同时，由于 CC2538 出来好些年了，软件以及配套的都很成熟。
TI 最新推出的 CC2652R，目前彷佛还没上市，有 80KB 的 RAM，在 MCU 领域，切实其实便是破天荒了，不说惊天地泣鬼神，已经实属罕见。
CC2652R 支持 zigbee，但是目测刚推出来不久，不见得成熟，虽然和 CC2538 价钱差不多，但目前十分不推举作为网关 ZNP 来利用，大概两三年之后可能会合适。
zigbee 网络节点芯片选型：
首先得明确详细的组网规模，这个非常主要，比如要超过 300 个点同时组网，显然选 CC2530 就不得当，由于 RAM 实在少的可怜，以至于最多也就一百出头的样子，再多网络基本就瘫痪无法利用。
可以考虑 CC2538 作为网络节点芯片，如果节点又不多，诸如智能家居，无非便是什么窗帘、灯以及其他，满打满算不过几十个，那低本钱的 CC2530 非常适宜。
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