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专利择要显示,本发明公开了一种带有过压斩波特性的可控硅芯片及其制备方法,芯片包含中部的N型长基区N1,P型短基区P2、P3、P4、P5、P6、P7,隔离墙P1,扩磷区域N2(或扩磷区域N2、N3、N4)等。尤其所述的:P型短基区P4与P2、P3之间由N型长基区N1隔开,P型短基区P7与P5、P6之间由N型长基区N1隔开;P型短基区P4、P7与N型长基区N1形成可控硅的斩波特性,使得可控硅既提升自身防护能力、又可以保护后端电路的器件,乃至可以取消前真个TVS保护器件,既提升了电路安全性、又简化了电路器件,且降落生产制造本钱。
本文源自金融界

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