云天励飞-U申请合封芯片的测试方法、系统及合封芯片专利提高了裸片间互联IO测试效率_互联_测试

专利择要显示，本申请履行例公开了一种合封芯片及其测试方法、系统，该合封芯片中的裸片包括与目标裸片互联的目标IO接口和收发掌握模块；收发掌握模块获取测试设备的第一掌握指令和第一互联IO测试向量，根据第一掌握指令掌握目标IO接口处于发送状态，和/或获取测试设备的第二掌握指令，根据第二掌握指令掌握目标IO接口处于吸收状态；目标IO接口在发送状态下向目标裸片发送第一互联IO测试向量；和/或在吸收状态下吸收目标裸片的第二互联IO测试向量。
这样，在片间互联IO测试时，收发掌握模块根据须要掌握目标IO接口处于发送状态或吸收状态，使得互联的两个IO接口可以实现测试向量的发送和吸收，提高了裸片间互联IO测试效率。

本文源自金融界