文章目录
[+]
然而奇怪的是，在声明中台积电并没有提及苹果。据悉，这可能是由于台积电谢绝向苹果贬价，并减少了苹果A9芯片的订单数量。
据悉，NVIDIA的Pascal家族GP100核心将成为台积电16nm FinFET制程首批面向消费者的产品之一。Pascal将会利用台积电增强版的16nm FinFET+，GP100会直策应用第二代HBM显存（HBM2），同样是4096-bit位宽，容量则有16/32GB版本，带宽直接打破1TB/s。
更为刁悍的是，GP100汇合成多达170亿个晶体管，远超目前最强的AMD Fiji（89亿）、GM200（80亿）。而且由于加入了3D晶体管设计，其芯片封装面积只有如今的1/3，密度非常高。
不过，台积电却没有提到NVIDIA的老对手AMD。然而，之前AMD已经有产品在FinFet上进行了流片测试。据人士称，这有可能是由于AMD利用了三星和GlobalFoundries的14nm技能，故而弃用了台积电的16nm FinFet。
标签：FinFET
