PADS制作芯片封装QFN40-5X5。PADS_宽度_长度

讲解一下 QFN 封装的芯片如何做 PCB 封装。

1. 打开 Pads Layout，这里有 PCB 封装编辑器。

2. 首先选择公制 UMM，点击绘图工具栏，这里有个引导，引导 QFN 选 1/4 圆周，第一个顶面，第二个选择右。
这些参数在规格数里找，规格数高度是 0.75。

3. 水平管理的数量，这是 QFN40，每一边角是 10 个，编号方向是 C、C、W。

4. 宽度跟长度指单一个焊盘的宽度跟长度，规格书里宽度是 B，B 是 0.2，按正常值。

5. 长度有履历，这里的长度是 L，L 是 0.4，最大值是 0.45，一样平常按这个值除以 2/3，0.4 除以长度便是 0.6，一样平常这样算长度，以是直接选 0.6。

6. 广角间距是固定的，0.4。

7. 这里重点是丈量垂直丈量值类型，选中央到中央，水平跟垂直间距按规格数是 5 毫米，但常日做短，0.6 的中央点是 0.3，但这里宽度是 L 是 0.4，以是这里偏移 0.1，一边 0.1 便是 0.2，应选 4.8，选 4.8 可担保焊盘底部刚好跟芯片贴合。

8. 然后选矩形，边宽是 QFN40-55 的，以是宽度跟高度都是 5 毫米。

9. 阻碍层指绿油的宽度，即开窗的宽度，里面应加 0.1，粘贴不用加。

10. 这里有个热焊盘，热焊盘一样平常阻焊层会偏大，以是要偏小点做，选个 3.5 就好，再加个圆点。