ICPackage(IC包装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑料密封(EMC)形成的不同形状的密封。
IC种类繁多，可按以下标准分类：
按包装材料分为：
金属包装、陶瓷包装、塑料包装。https://www.zr-i.com/
金属包装紧张用于军工或航天技能，无商业产品；
陶瓷包装优于金属包装，也用于军事产品，霸占少量商业市场；
由于本钱低、工艺大略、可靠性高，塑料包装用于消费电子；
按与PCB板的连接办法分为：
PTH包装和SMT包装。
PTH-Pinthroughole，通孔式；
SMT-SurfaceMountechnology，表面贴装式。
目前市场上大部分IC都是SMT式的。
按包装外不雅观可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。
决定封装形式的两个关键成分：
密封效率。芯片面积/密封面积尽可能靠近1:1；
引脚数。引脚越多，越前辈，但工艺难度也相应增加；
个中，CSP是目前最前辈的技能，采取FlipChip技能和裸片包装，达到芯片面积/包装面积=1:1；
QFN-QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装。
SOIC-SmaloutlineIC小外不雅观IC封装。
TSSSOP-ThinSmalShrinkoutlinePackage薄外不雅观封装。
QFP-QuadFlatPackage四方引脚扁平封装。
BGA-BalgridArayPackage球栅阵列封装。
CSP-ChipScalePackage芯片尺寸级封装。
引线框架。
供应电路连接和Die固定功能；
紧张材料为铜、镀银、NiPdau等材料；
L/F有Etch和Stamp两种工艺；
易氧化，储存在氮气柜中，湿度小于40%RH；
除BGA和CSP外，其他Package都采取LeadFrame，BGA采取Substrate；
焊接金线。
实现芯片与外部引线框架之间的电物理连接；
金线采取99.99%的高纯度金；
同时，出于本钱考虑，目前采取铜线和铝线技能。优点是降落本钱，增加工艺难度，降落产量；
线径决定可传导电流；0.8mil、1.0mil、1.3mils、1.5mils和2.0mils；
MoldCompound塑料密封/环氧树脂。
紧张身分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂、改性剂、脱模剂、染色剂、阻燃剂等）；
紧张功能是：在熔融状态下包裹Die和LeadFrame，供应物理和电气保护，防止外界滋扰；
储存条件：零下5°保存，常温下须要回温24小时。
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