中航光电申请一种可扩展型量子芯片封装结构专利实现连接器的高密集成化设计_量子_基板

专利择要显示，一种可扩展型量子芯片封装构造，包括底座，底座内腔底部设置量子芯片，所述量子芯片上电连接第一转接基板以及可拆卸电连接第二转接基板，所述第一转接基板、第二转接基板上均弹性贴装设置集成射频连接器，集成射频连接器通过第一转接基板、第二转接基板与量子芯片电连接，所述集成射频连接器与电缆电连接，底座内腔的开口罩盖对底座内腔进行封闭的上盖，所述电缆穿设在上盖上。
该封装构造采取弹性免焊贴装和集成互连技能，实现连接器的高密集成化设计，以在有限空间内集成更多的射频互连链路，达到掌握更多量子比特的目的，实现集成射频连接器与转接基板的弹性免焊互连，可提高封装构造整体的掩护性，降落量子芯片封装构造的掩护本钱和调试本钱。

本文源自金融界