SMT贴片加工中BGA芯片是若何拆卸的？_机板_焊锡

　　BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在PCBA板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都 光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特殊小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

　　 江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，公司总部位于江西省抚州市临川高新科技家当园。
公司自主研发直流及互换充电桩，以及储能类产品，同时也为新能源和工业行业供应一站式的EMS做事. 现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备前辈完善的数字化管理体系，致力于打造充电行业及储能行业的精良ODM，及EMS工业4.0聪慧工厂。