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近期，外媒Techinsights对小米10手机带来了硬件拆解，并剖析了个中的硬件本钱。其对小米10 5G手机（12GB+256GB）中组件的初步整天职析已经完成。根据估计，小米10 5G的硬件制造本钱为440美元（约合公民币3085元）。
小米10和小米10 Pro型号均采取高通骁龙865平台并搭载LPDDR5内存。
这台小米10手机采取了12GB LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN，三星LPDDR5与骁龙 865（SM8250）一起封装（PoP）。该组件包装有八个12 Gb LPDDR5芯片K4L2E165Y8。
在其他两个小米10手机型号中，创造三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5中封装了8个8 Gb LPDDR5芯片K4L8E165YE。
骁龙865（SM8250）与外部5G调制解调器（高通骁龙SDX55基带）合营利用。
IT之家获知，骁龙865处理器（SM8250）芯片尺寸（密封）为8.49mmx 9.84 mm= 83.54 mm2，与之前制造的TSMC N7 骁龙855（SM8150）芯片比较，芯片尺寸面积增长了14.02％。
高通的另一个新产品是Wi-Fi 6/BT 5.1无线组合SoC QCA6391。这彷佛是高通公司FastConnect 6800系列的一部分。
