随着半导体技能不断迈向纳米级别和更风雅的领域，晶片的设计和制造变得越来越繁芜，本钱和韶光投入也显著增加。
在这一背景下，前辈封装技能显得尤为主要。
封装技能的不断进步是推动半导体行业发展的关键力量。
前辈封装是指处于当时最前沿的封装形式和技能。其工艺种类繁多，包括倒装封装（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer）、3D封装（TSV）以及Chiplet等。
据Yole预测，到2022年，环球前辈封装市场的代价将达到443亿美元，占全体集成电路（IC）封装市场的近一半。估量从2022年到2028年，该市场将以10.6%的复合年增长率（CAGR）增长至786亿美元。
根据Frost&Sullivan的统计，中国大陆估量到2025年将增长至1136.6亿元，期间的年化复合增速高达26.47%，这一增速超过了Yole对环球前辈封装市场的预测。
从行业发展的整体趋势来看，前辈封装技能将成为半导体封测行业未来的主导方向。
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资料来源：yole
当前我国已经构建了完全的半导体前辈封装家当链。目前，海内四大封装测试厂商的技能涵盖了倒装芯片FC、系统级封装SiP、晶圆级封装以及2.5D/3D封装。
在国产替代加速的大背景下，封装测试厂商的前辈封装业务具有巨大的发展潜力，行业领军企业有望引领全体行业的进步。
本文紧张梳理盘点海内四大前辈封装布局厂商，供大家参考学习。
环球半导体封装家当链：
资料来源：yole
1、长电科技长电科技，自1972年创立以来，已跻身环球集成电路制造与技能做事的领军行列。作为海内技能覆盖面最广的厂商，公司已经具备了与国际一线厂商相反抗的实力。
长电科技的核心业务范围广泛，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技能开拓、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试以及芯片成品测试等关键环节。
长电科技不仅全面节制了主流的中高低端封装测试技能，还深入布局WLP、2.5D/3D、SIP、高性能倒装芯片、引线互联等尖端技能领域。同时，其业务领域也广泛覆盖了汽车、通信、高性能打算、存储等关键行业。
长电科技在中国、韩国和新加坡计策布局了六大生产基地和两大研发中央，其业务触角延伸至20多个国家和地区，与环球客户保持着紧密的技能互助，为家当链供应高效支持。
包括主营前辈封装的星科金朋、长电韩国、长电前辈、长电江阴，以及主营传统封装的滁州、宿迁等多个厂区，向天下各地的半导体客户供应直运做事。
这六大生产基地中，星科金朋、长电前辈和长电韩国专注于前辈封装业务，而长电本部江阴厂、宿迁厂和滁州厂则深耕传统封装领域。每个基地都有其独特的技能专长和市场竞争上风。
长电科技环球布局：
资料来源：长电科技官网
2023年11月，长电科技发布公告宣告，旗下控股公司控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司将得到国家集成电路家当投资基金二期、上海国有资产经营有限公司等机构的增资，总额达48亿元。这笔资金将用于在上海临港新片区打造一座前辈的车规芯片成品封装基地。该基地估量于2025年初建成投产，将借助临港新片区在新能源汽车和车载芯片制造领域的双重上风，提升集成电路芯片成品制造在家当链中的代价。
长电科技前辈封底装技能平台：
资料来源：集微咨询
2、通富微电据芯思想研究院发布的2022年环球委外封测榜单，通富微电2022年营收规模首次进入环球四强。
通富微电作为环球第四、中国大陆第二的OSAT厂商，在2022年霸占了环球6.51%的市场份额，专注于供应集成电路封装测试的一体化做事。
公司拥有全面的封装类型，包括框架类、基板类和圆片类封装，以及COG、COF和SIP等前辈技能，并已覆盖多个前辈封装工艺，自建2.5D/3D产线全线通线。
其产品广泛运用于高性能打算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网和工业智造等多个领域。
通富微电在环球布局了七大生产基地，分别是崇川总部、南通通富、合肥通富、通富超威苏州、通富超威槟城、厦门通富和通富通科，形成了强大的生产和做事网络。
通富微电七大封装基地：
资料来源：通富微电官网
通富微电能够为客户供应晶圆级和基板级的封装办理方案，在HBM等存储方向上已有深入布局，并成功实现了堆叠NAND Flash和LPDDR封装的量产，其3D存储封装技能在海内处于领先地位。
通富微电还是海内最早研发并量产WLCSP封装的企业之一，展现了其强大的前辈封装技能能力。
公司的VISionS技能是基于超算的2.5D/3D前辈封装技能，该技能能够实现多层布线开拓，将不同工艺、不同功能的Chiplet芯片进行高密度集成。
通过与AMD的并购互助，通富微电与其形成了紧密的“合伙+互助”关系，双方在客户资源、IP和技能组合上实现了高度互补。
通富微电作为AMD最大的封装测试供应商，承担了其80%以上的订单。随着双方互助的不断深入，未来全体家当链都将因此受益。
截至2023年上半年，通富微电在大尺寸FO及2.5D产品开拓上取得了显著进展，已进入产品考察阶段。同时，公司的3D低本钱技能方案也在稳步推进中，并已完成了工程验证。
面向8K高清显示的双面散热COF产品已成功开拓并进入批量量产阶段。此外，公司还在持续推进5nm、4nm、3nm等新品的研发事情，并凭借FCBGA、Chiplet等前辈封装技能上风，不断深化与客户的互助，知足其在AI算力等方面的需求。
华天科技
华天科技是环球第六大，海内第三大封测厂商。
华天科技在环球布局了多个生产基地，包括天水、西安、南京、昆山、上海、韶关、成都以及马来西亚等，各生产基地专注于不同的封装产品线，形成了完善的家当格局。
公司成功构建了以TSV、eSiFo和3DSiP为核心的前辈封装技能平台——3DMatrix。
3D Matrix技能领悟了TSV、eSiFo（Fan-out）和3DSiP三大前沿封装技能，成为实现Chiplet高度集成的关键技能之一。个中，TSV、eSiFo和3D SiP都是公司的核心特色工艺。
eSiFo（（Fan-out）技能通过在硅或基板上刻蚀挖槽，将芯片正置于凹槽内，实现芯片表面与硅/基板表面的扇出连接，再进行RDL布线和封装。
eSinC技能可实现的最大封装尺寸达到40mmX40mm，倒装芯片bump/pitch尺寸最小可以达到40μm/70μm，互联TSV深宽比可以达到5:1。
目前，公司已为客户出样的3D堆叠封装共集成了8颗芯片，整体封装厚度小于1mm。该技能紧张目标运用于AI、lOT、5G和处理器等浩瀚领域。
华天科技各厂封装品类：
资料来源：华天科技官网
晶方科技晶方科技是海内领先的专业封装测试厂商，专注于高端封装领域，尤其在CMOS影像传感器晶圆级封装技能方面处于行业前沿，是传感器晶圆级封装的领军企业。
公司拥有前辈的WLCSP、TSV等封装技能，并具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技能的规模量产能力。
自2005年景立以来，晶方科技不断创新发展，于2006年建立了海内首家晶圆级封装厂，并在2014年上市之初就成为中国大陆首家、环球第二大能为影像传感芯片供应WLCSP量产做事的专业封测做事商。
晶方科技的股权构造稳定，由中新创投、英菲中新等投资方共同设立。截至目前，中新创投是公司的第一大股东，持有19.67%的股份，而苏州工业园区国资委则通过直接与间接的办法持有中新创投100%的股权。此外，国家集成电路家当投资基金（大基金）也持有公司2.2%的股份。
晶方科技在封装测试领域的技能实力雄厚，紧张采取超薄晶圆级芯片尺寸封装技能、硅通孔封装技能、扇出型封装技能、系统级封装技能等技能含量相对较高的前辈封装技能，技能难度更高。
近年来通过自研和并购不断拓展光学器件技能及业务。
晶方科技的紧张客户包括豪威、格科微、索尼、晶相光电、思特威等有名企业。同时，公司还通过收购Anteryon进一步强化了对WLO业务和半导体封装技能的整合。#半导体##半导体芯片##人工智能##算力##前辈封装##文章首发寻衅赛##财经#
结语在新一轮人工智能浪潮的推动下，算力芯片的需求呈现出前所未有的增长态势。在这一背景下，前辈封装技能的主要性愈发凸显。
作为提升芯片性能和集成度的关键手段，前辈封装技能在算力芯片的生产过程主要性凸显。通过采取TSV、WLCSP等前辈封装技能，可以大大提高芯片的电气性能和热性能，从而提升其整体性能。此外，随着芯片尺寸的不断缩小和集成度的不断提高，前辈封装技能还能够有效地办理旗子暗记传输延迟、功耗过大等问题，为算力芯片的进一步发展扫清障碍。
整体而言，前辈封装技能在当前算力芯片紧缺的市场环境下极具优质赛道上风。随着人工智能和半导体技能的不断发展和运用领域的不断拓展，前辈封装技能也将迎来更加广阔的发展空间。
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