IC 载板是半导体封装的关键材料。集成电路家当链分为三个环节：芯片设计、 晶圆制造和封装测试。封装不仅起到保护芯片和增强导热性的浸染，也可以连通 外部的电路与芯片内部以达到固定芯片的浸染。IC 封装基板（IC Package Substrate，简称 IC 载板，也称为封装基板）是封装测试环节中的关键载体，用 于建立 IC 与 PCB 之间的讯号连接，IC 载板还能够发挥保护电路，固定线路并导 散余热的浸染。
IC 载板被运用于主流的封装技能中。半导体芯片封装经历了几代的变迁，以封 装技能分类为 DIP 封装（双列直插式封装技能）、SOP 封装（小形状封装）、 QFP 封装（小型方块平面封装）、PGA 封装（插针网格阵列封装技能）、BGA 封装（焊球阵列封装）、SIP 封装（系统级封装）。技能的迭代与升级让当前的 封装面积与芯片面积可以靠近于 1。
以 BGA（Ball grid array）封装为例，它是 一种高密度封装技能，差异于其他封装芯片引脚分布在芯片周围，BGA 引脚在 封装的底面，使 I/O 端子间距变大，可容纳的 I/O 数目变多。BGA 封装凭借着成 品率高、电特性好、适用于高频电路等特点成为了目前主流的封装技能之一。 BGA 的根本上逐渐衍生出 CSP，MCM 和 SIP 等高密度 IC 封装办法。前辈封装 技能更加迎合集成电路眇小化、繁芜化、集成化的特点，IC 载板因其高精度、 高密度、小型化和薄型化的特点被广泛运用于主流封装技能中。
1.2、 IC 载板种类繁多、分类多样
IC 载板品种繁多，运用广泛。可以按照封装办法、加人为料与运用领域进行分 类。
（1） 按照封装办法分类，IC 载板分为 BGA 封装基板、CSP 封装基板、FC 封 装基板、MCM 封装基板。
（2） 按照封装材料分类，IC 载板分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封 装基板。刚性封装基板紧张由 BT 树脂或 ABF 树脂制成，其 CTE（热膨 胀系数）约为 13 至 17ppm/°C。柔性封装基板紧张由 PI 或 PE 树脂制 成，CTE 约为 13 至 27ppm/°C。陶瓷封装基板紧张由陶瓷材料制成， 例如氧化铝，氮化铝或碳化硅，它具有相对较低的 CTE，约为 6 至 8ppm/°C。
（3） 按照运用领域分类，IC 载板分成存储芯片封装基板、微机电系统封装基 板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等。
1.3、 技能与本钱壁垒增加 IC 载板家当集中性
IC 载板在参数上的哀求远高于一样平常 PCB 和 HDI。以线宽/线距为衡量指标，常规 IC 载板产品可以达到 20μm/20μm，高端 IC 载板线宽/线距将会降落至 10μm/10 μm、5μm/5μm，而普通性能的 PCB 产品线宽/线距为 50μm/50μm 以上。
IC 载板制作工艺有两种，分别为 SAP（半加成法）和 MSAP（改良半加成法）， 用于生产线宽/线距小于 25μm，工艺流程更加繁芜的产品。SAP 和 MSAP 制作事理相似，简述为在基板上涂覆薄铜层，随后进行图形设计，再电镀上所需厚度 的铜层，终极移除种子铜层。两种工艺流程的基本差异是种子铜层的厚度。SAP 工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于 1.5um）开始，而 MSAP 从一层薄的层压铜 箔（大于 1.5mum）开始。
减成法是 PCB 板制作方法，简述为在覆铜板上先整板电镀一层铜，将线路及导 通孔保护起来，将不须要的铜皮蚀刻掉，留下线路及导通孔中的铜。减成法最明 显的毛病是侧蚀性高，即铜层在向下蚀刻的过程中也会对侧面进行蚀刻，使减成 法的风雅程度受到了限定。因此减成法的最小线宽/线距只能做到 50μm，当线宽/线距 <50μm 时，减成法会因良率过低无法利用。
IC 载板生产流程中存在多个技能难点，表示在全流程材料涨缩掌握、图形形成、 镀铜、阻焊工艺和表面处理五个方面。
资金投入也是限定 IC 载板行业潜在进入者的门槛。IC 载板前期研发支出大，研 发周期长，项目开拓的风险大。以兴森科技为例，公司 2012 年开展 IC 载板项 目，投资规模超过 4 亿元，严重拖累了公司的古迹。IC 载板项目后续运营也需 要大规模的资金投入。兴森科技 2018-2020 年期间累计研发支出超过 6 亿元， 2020 年研发用度率为 5.45%，未来公司持续以年收入 5%-6%作为研发支出投 入 IC 载板项目。
2、 需求端：海内存储器、MEMS 芯片扩产催化，IC 载板需求持续扩展2.1、 环球半导体市场景气加速，存储芯片表现最佳
“缺芯”是半导体行业的关键词。2020 年在“宅经济”和 5G 商用的影响下， 市场对付芯片的需求大幅上升，使得 2020 年年末涌现芯片紧缺的情形。2021 年半导体缺货行情仍在延续。“缺芯”紧张有以下两方面缘故原由：5G 场景复苏和晶圆厂扩产困难。
（1）5G 市场复苏推动了 2021 年半导体家当的发展。5G 时期手机等电子设备 日渐繁芜的功能增加芯片需求。目前各国陆续规复 5G 培植，移动处理器大厂也 相继推出 5G 芯片。5G 各种运用被充分挖掘，运用处景不断落地，预测 2025 年半导体子行业业务收入将达到 6670 亿美元，巨大的下贱市场空 间使 5G 芯片需求量显著上升。
（2）晶圆厂扩产困难。为了知足下贱芯片需求，晶圆厂开启扩产操持，但 8 英 寸生产设备已经停产使得扩产困难。目前晶圆厂采购 8 英寸生产设备智能通过两 种路子，一是直接通过 Fab 设备供应商或 OEM，设备经由翻新后价格不菲；二 是从 8 英寸向 12 英寸升级的内存厂商处采购二手设备。晶圆厂商 8 英寸晶圆产 能有限，面对巨大的下贱市场缺口显得杯水车薪。环球十大晶圆厂商 8 英寸晶圆增长率小于 5%，产能增长幅度不敷。预测环球缺芯将持续到 21 年下半年和 22 年。
存储芯片厂商在半导体市场表现最佳。预测2020 年环球半导体 厂商的营收规模将达到 4498.38 亿美元，个中 Intel 营收将达 702.44 亿美元， 同比增长了 3.7%，市场份额达到了 15.6%。前十半导体厂商当中，占比最高的是存储芯片厂商，三星、SK 海力士、美光、铠侠这四家企业都是存储芯片厂商。 做事器增长与超移动设备需求量的增长导致存储芯片的需求兴旺，成为 2020 年 半导体市场表现最佳的细分赛道。
半导体家当景气拉动上游 IC 载板等材料的需求增长。 2022 年环球封装基板产值预估约 88 亿美元，个中封装基板出货量涨幅最快的运用领域为存储模组、数据模组等。根据华经情报网预测，估量 2025 年中国封装基板产值将会达到 412.4 亿元，随着电子信息家当的高速发展和技能升级，行业 呈现稳定上涨趋势。估量未来半导体行业的增量来源于存储芯片和 MEMS 等领域的推动，这类需求会带动芯片需求呈几何倍数增长，直接推动芯片的出货 量，进而带动 IC 载板需求增长。
2.2、 存储器芯片：存储上行周期已至，供不应求
IC 载板下贱市场之一是存储器芯片。中国 IC 载板公司紧张面向存储芯片，重点 是 NAND FLASH， DRAM 产品。中国 IC 载板先驱厂商兴森科技主打存储类载 板，产品广泛运用于手机 PA 及做事器利用的内存条、SSD 硬盘利用的 NAND Flash，移动设备中的存储 MMC 等。深南电路存储载板定位高端市场，这类产 品对基板的轻薄周详哀求很高，公司目前已经接洽环球比较大的 NAND FLASH 厂商，并操持渗透韩国和中国台湾存储类基板的市场份额。公司同时为海内长江 存储、合肥常鑫等存储器芯片厂商供应配套 IC 载板产品，未来发展潜力很大。
存储芯片是影响电子产品读取数据速率的主要元器件。为了更加方便的理解存储 芯片的浸染，如果把实行一段完全的程序比喻成制造一个产品，那么存储芯片相 当于仓库，而处理器相称于加工车间。为了提高产品制造的速率，提升加工车间 的效率是一个方法，也便是提高处理器的性能；还有一个方法便是缩短原材料从 仓库到加工车间的韶光，设置一个临时的小仓库，堆放目前专学临盆的产品的原 材料，可以大大缩短制造韶光。大仓库相称于存储芯片中的闪存，而小仓库则相 当于存储芯片中的内存，对付电子产品的运行都不可或缺，因此它们在产品的应 用范围上有着很高的重合度。
运用最广泛的存储产品为 DRAM、NAND 和 Nor。在浩瀚的存储芯片中，运用最 为广泛的为内存 DRAM 和闪存 NAND FLASH、NOR FLASH。DRAM 一样平常作为计 算机 CPU 实时处理数据时的存储介质，NAND 一样平常用作大容量存储介质，Nor 一样平常用作物联网设备中的小容量存储介质。内存不同于闪存，虽然它们都是处理 器处理所需数据的载体，但是内存的浸染是供应了一个处理当前所须要数据的空 间，它的空间容量较闪存小，但读取数据的速率更快，就像 VIP 通道一样，它为 当前最需处理的数据供应了快速的通道，使得处理器能够快速获取到这些数据并 实行。
智能终端是 DRAM 市场增长紧张驱出发分。DRAM 下贱领域中，智能终端及其 他移动设备领域占比最大，2018-2020 年占比均超过 35%，做事器为 DRAM 的 第二大运用领域，2018-2020 年占比约为 25%-30%，第三大领域为消费电子市 场，2018-2020 年占比约为 15-18%。PC 领域占比约为 12%-14%。绘图用 DRAM 市场占比较小。
DRAM 市场增长空间大。DRAM 市场规模在 2017-2018 年呈快速上涨趋势，市 场规模从 2016-2018 年的 721 亿美元增长到 2018 年的 999 亿美元，2019 年因 半导体整体处于下行周期，DRAM 市场规模低落到 622 亿美元，2020 年 DRAM市场规模规复到 659 亿美元。未来 DRAM 市场成长空间很大，Gartner 预测 2022 年 DRAM 市场规模将打破 1100 亿美元。
移动终端和 SSD 为 NAND Flash 需求紧张来源。NAND Flash 下贱运用浩瀚，从 分布领域看，SSD 占比最大，占比将近 50%，其次是移动终端，紧张是智好手 机和平板电脑中的 eMMC、eMCP 等，占比约 40%，第三是移动存储，包括 USB 和闪存卡，目前市场份额较低。
SSD 是 NAND Flash 需求增长的紧张驱动力。NAND Flash 紧张为大数据量的非 易失落性存储设备，其三大下贱领域中嵌入式存储和闪存卡存储相较于 SSD，存 储量相对偏小，SSD 产品多用在做事器等领域，未来将随着数据中央的大量建 设，推动 NAND Flash 需求快速增长。 2016 年 SSD 市场规模 约为 140 亿美元，估量到 2021 年 SSD 行业市场规模将达到 360 亿美元，复合 年增长率为 20.8%。SSD 市场规模增长拉动 NAND Flash快速增长，预测至 2022 年 NAND 市场收入将达到 845 亿美元。
NAND Flash 产线扩产，21 年整年 NAND 供给宽松。根据 2020 年各大存储原 厂公布的投资扩产情形，2021 年仅 SK 海力士 M16 工厂和美光 A3 工厂两家 DRAM 厂区即将投入生产。三星电子向半导体设备供应商供应的 2021 年设备采 购操持显示，成本支出将进一步提升 20%到 30%，意味着 2021 年三星整年资 本总支出将达约 318 亿美元，三星即将投产的厂区均为 NAND Flash 工厂。
美光连续扩大 SSD 产品投入，21 年整年看 NAND 供给将超过需求。美光将连续 扩大数据中央 NVMe SSD 产品组合，以及开拓掌握器，并操持在未来几个季度 推出新产品。同时，美光有望在 2021 下半年给客户送样采取 176 层 3D NAND 的客户端 SSD，估量年底覆盖多个细分市场。美光预估 2021 年 NAND Flash 行 业需求将增长 30%，美光 bit 供应量将低于需求的增长，已增加库存量，长期 bit 供应与行业需求 30%的复合年增长率保持同等。美光也强调，从行业成本支 出水平来看，中长期 NAND Flash 供应充足并超过需求。
2.3、 MEMS 芯片：基于集成电路蜕变而来的新兴子行业
IC 载板紧张下贱市场是 MEMS 芯片。中国 IC 载市场下贱紧张对应 MEMS 市场。 以深南电路为例，公司 IC 载板业务主打声学类微机电系统封装基板产品，并成 为环球声学类 MEMS 封装基板龙头，未来其他传感器等微机电系统也会有产能 需求，公司会深耕这部分业务。
MEMS 是集成电路行业的新兴分支。MEMS 是通过集成电路技能和微加工技能 把包括微传感器和微实行器等微构造制造在一块或多块芯片上的微型集成系统。 MEMS 行业是在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地知足终端运用领域日渐变革和多样化的需求而发展起来的。随着终端运用市场的扩展，使得 MEMS 运用越来越广泛，家当规模日渐扩大，日趋成为集成电路行业 一个新的分支。
消费电子是 MEMS 行业最大的运用市场。2018 年我国 MEMS 市场的最大运用 领域是消费电子，市场份额达到 26.87%。随着消费电子产品品类和数量增长以及设备智能化程度提升，消费电子对 MEMS 产品需求量不断提升。从产品构造来看，中国 MEMS 产品紧张集中在加速度传感器和压力传感器等传统领域，产品在技能与生产工艺等方面还需不断提升。
中国是环球 MEMS 市场中发展最快的地区。中国作为环球最大的消费电子生产 制造国，花费环球近一半的 MEMS 器件， 2021 年我国 MEMS 行业市场规模将达 810 亿元。在政府大力支持 5G 家当发展的大 环境下，物联网、智能汽车、5G 技能快速发展，海内加速传感器、麦克风等 MEMS 产品出货量持续攀升，国产替代步伐有望加速。
3、 环球供给和竞争格局：上游原材料制约供给开释，环球市场三足鼎立3.1、 关键原材料垄断成为扩产瓶颈
IC 载板在封装本钱组成中占比 30%。别的本钱组成为包装材料（20%）、设备 贬值（25%）以及测试考验（25%）。IC 载板的材料组成包括铜箔、基板、干 膜、湿膜以及铜球金盐等金属材料。
IC 载板紧张原材料之一是铜箔。IC 载板所需的电解铜为超薄均匀性铜箔，厚度 可低至 1.5μm，其价格比普通电解铜箔高，加工难度大。2020 年下半旬，由于 铜的主产区智利、秘鲁等国家受疫情影响严重，矿山关闭多，产能逐渐走低，带 动铜价的大幅上涨。相较于 2020 年 3 月铜价的低点，当前铜价已经上涨 78% 至 69668 元/吨。铜价的上涨影响到 IC 载板的价格，抬升封测家当的本钱。
IC 载板的另一原材料是基板，本钱占比 35%。基板紧张材料分别是 BT 材料、 ABF 材料和 MIF 材料。
（1） BT 树脂
BT 树脂在 20 世纪 70 年代由日本三菱瓦斯化学公司开拓研究。紧张原 材料是双马来酰亚胺三嗪树脂，加入环氧树脂、PPE 和烯丙基化合物进 行身分改良，提升 BT 树脂的热固性。BT 树脂具备耐热性、抗湿性，低 介电常数、低散失落成分等多种上风，用于稳定尺寸，防止热胀冷缩改进 设备良率。缺陷是硬度高，比较难布线，无法知足细线路的哀求。BT 基板运用于 LED 封装芯片、手机 MEMS 芯片以及内存芯片等产品中。
（2） ABF
ABF 中文名称味之素堆积膜，由 Intel 主导研发，被日本味之素公司垄 断。ABF 材质可做线路较细、适宜高脚数高传输的 IC 载板，运用于 CPU、 GPU 和芯片组等大型高端晶片。ABF 基板的铜箔上面直接附着 ABF 就 可以作线路，也不须要热压合过程。ABF 已经成为 FC BGA 封装的标 配材料。
（3） MIS
MIS 利用特有的封装材料，具有更细的布线能力，更优秀的电和热性能 和更小的外不雅观，用于超薄，高密度细节的封装。MIS 与传统的基板不同， 包含一层或多层预包封构造，每一层都通过电镀铜来进行互连，以供应 在封装过程中的电性连接。MIS 目前在仿照、功率 IC 及数字货币等市场 领域迅速发展。
ABF 受公司垄断供给不敷，封装基板长期处于紧缺状态。疫情期间宅经济、远程 办公拉动市场对 CPU、GPU 等 LSI 芯片需求，加速了 FC BGA 基板紧缺。FC BGA 短缺的根本缘故原由是核心材料 ABF 缺货。ABF 紧张供应商这天商味之素 (Ajinomoto)，市占率 ≧99%，积水化学市占率第二，占比<1%，味之素在 ABF 原材料供应上处于绝对垄断。且味之素扩产谨慎，出于对未来预测的不愿定性不 扩大 ABF 原材料供应，使得 FC BGA 基板产能紧缺问题基本没有办理办法。
3.2、 IC 载板寡头垄断，家当转移助力企业发展
IC 载板市场呈现寡头垄断的特点。IC 载板技能最早起源于日本，主导 BT 载板 生产，发展初期出身了揖斐电（IBIDEGN）、新光电气（Shinko）、京瓷（Kyocera） 等领先厂商。1999 年日本生产刚性有机封装基板的厂家已有 28 家，个中大型 企业有 19 家。随着半导体家当向韩国和中国台湾转移，封装基板行业也从日 本逐渐发展至两地，带动韩国和中国台湾地区优质 IC 载板企业的发展，如欣兴 电子、景硕科技、南亚电路、三星电机等。日本企业由于受到韩国、中国台湾厂商进入的冲击，退出中低端市场，主导 FC BGA、FC CSP 等高端封装产品。韩 国、中国台湾企业为配套本地的封装家当链。三星电机产品线紧张供应 FC POP 类产品，大德、信泰、KCC、LC 等均有 IC 载板工厂。中国台湾拥有环球 65% 的晶圆代工产能，南电、景硕、欣兴等是紧张 IC 载板企业。
从业务收入、产能规模方面来看，日本、韩国和中国台湾有领先上风。根据 Prismark 统计，2020 年环球十大封装基板企业节制了超过 80%的市场份额， 个中欣兴集团、揖斐电和三星电机市场份额分别为 14.78%、11.20%和 9.86% 位居前三名。
统计 2017 年至 2020 年龙头企业业务收入以侧面判断市场格局。2017 年至 2020 年期间欣兴电子、日月光、新光电气复合增长率分别是 12.92%、20.23% 和 10.82%，别的龙头封装基板企业业务收入保持稳定增长。判断当前封装载板市场仍旧由环球十大厂商霸占，且具有很高的行业进入壁垒，险些没有新进入厂商。
4、 中国供给：起步晚发力快，内资厂商深入布局高端赛道中国大陆 IC 载板起步晚，大多数企业都是外资属性。以昆山南亚、苏州欣兴、 苏州景硕为例，都是具有台资背景的厂商。中国大陆内资属性的封装基板厂商以兴森科技、深南电路、珠海越亚为代表。2009 年中国才实现封装基板家当化的打破，内资企业在技能水平、工艺能力以及市场霸占率上仍旧处于掉队地位。 2020 年中国大陆封装基板产值呈现出快速提升的趋势。 中国大陆 IC 载板产值约为 14.8 亿美元，环球占比为 14.5%，但大部分在中国大 陆生产的封装基板产品却是来自外资企业，来自于内资企业封装基板产值约为 5.4 亿美元，环球占比为 5.3%。
比拟外洋龙头厂商发展进程及竞争上风，半导体家当向中国大陆转移， 将推动内资 IC 载板厂商发展。海内政策供应支持，家当链高下游项目协同，重视半导体家当人才培养将会使内资厂商在该赛道上有望快速发展，带来大量投资 机会。
（1）政策支持
国家支持是 IC 载板发展的坚实后盾。在国家集成电路家当发展领导小组的辅导 下，我国设立了千亿国家集成电路家当基金，遍地所亦设立了集成电路基金，带 动半导体家当链培植。IC 载板作为集成电路家当链中的关键材料，属于国家行 业政策重点鼓励和支持发展的领域。
（2）家当协同
高下游协同发展是关键。IC 载板企业发展须要需求端大厂的支持，通过与客户 建立稳定的计策联系而担保自己的长期稳定发展。中海内资厂商开始具备高下游 协同发展的上风，以深南电路和兴森科技为例，两家公司深入布局 IC 载板中高 端产品，导入中国 ICT 巨子日月光、三星、Intel 等大厂客户。随着环球半导体 家当格局逐渐转移，我们预测中海内资厂商将逐渐扩产并且进行产品构造升级和 技能沿革，进入环球供应链大平台。
（3）人才培养
产教领悟培养专业半导体人才。在半导体家当竞争的大背景下，中国高校设立集 成电路一级学科，扩大招生规模，优化配置集成电路教诲资源。复旦大学率先开 展“集成电路科学与工程”一级学科试点，为行业做出了新的考试测验。新思联合华 中科技大学设立“武汉新芯（长江存储）微电子技能中央”，实施产教领悟，合 作培养整合型家当人才。我们认为，政府、企业与高校互助进行项目辅导，实施 产教领悟的培养方案是培养整合型半导体人才的主要路子。
IC 载板须要永劫光的技能研发和工艺磨合，海内 IC 载板家当与国际厂商之间存 在明显的断层。兴森科技、深南电路、珠海越亚虽然实现量产并在细分市场取得 了不错的进展，但与国际一线大厂之间还存在技能差距。投资本钱高和缺少行业 标准是 IC 紧张关注的问题。
（4）投资本钱高
IC 载板项目前期成本投入高，开拓风险大。IC 载板项目从工厂培植到客户认证 会花费长达 4-5 年的韶光，并且在搭建产线和提升良率的过程中，须要不断注入 资金。以兴森科技为例，布局 IC 载板初期公司亏损靠近 5 亿元。前期投入规模 大，投资回报率低是新进入厂商普遍会面临的问题。
（5）缺少行业标准
IC 载板在需求端呈现高定制化趋势。IC 载板需求端有高定制化的需求使供给端 在生产时无法形成标准化。但 IC 载板产线本钱过高，业界采取“一线多工”的 生产模式，通过人工进行参数调度，这种方法虽然有效掌握了生产本钱，生产良 率却很难得到提升。
综合上述对海内 IC 载板家当的市场剖析，可以看出海内厂商的上风在于政策扶 持、家当链整合和人才培养几个方面，短板在于项目投资风险大和缺少行业标准。 国产 IC 载板企业的核心在于提升技能与量产能力，补充的短板让企业具备国际 竞争的能力。在“国产替代+产能紧缺”的历史性发展大背景下，自身技能研发 能力过硬，又具备量产水平的企业是最值得关注的投资工具。
5、 国产替代黄金期间，关注 IC 载板龙头企业发展海内 IC 载板厂商在终端需求驱动与历史性芯片缺货的大背景下，有望通过“研 发创新+扩展产能”打破被外洋厂商垄断的 IC 载板市场。以兴森科技和深南电路 为代表的内资厂商积极布局 IC 载板行业中高端市场，并估量短期内可以实现产 能打破。
6、 IC 载板行业重点厂商剖析6.1、 兴森科技：内资 IC 载板的先驱者
内资最大 PCB 快件制造商，封装基板与测试业务多维布局。兴森科技是内资最 大的样板和快件的制造商。公司在 2012 年布局 IC 载板业务，已经成为海内存 储领域 IC 载板的龙头企业，聚焦于 FC CSP 等中高端产品，是海内的三星载板 供应商。2015 年收购美国 Harbor 公司和成立上海泽丰标志公司正式进入半导 体测试板领域，目前 Harbor 已经实现扭亏为盈，向客户供应完备定制化的做事。 附加值较高，产品价格和毛利率水平都较高。
高压期间降本计策取得成效，经营古迹超预期。公司受到新冠疫情和贸易摩擦的 影响，实行降本增效控费政策。新产能投放带来折旧增加对公司利润造成了不利 影响，但是公司仍旧在 2020 年期间实现收入稳定增长。21Q1 公司主营业务收 入 10.71 亿元，同比增长 24.40%，归属于母公司净利润 1.01 亿元，同比增长 158.76%。公司当前经营效率提升，用度率低落，带动盈利能力提升。
产能逐步开释合营国产替代政策，保障市场需求。公司 IC 载板业务出发点高，2012 年开展 IC 载板业务，产能为 1 万平米/月。2018 年新增产能 1 万平米/月，整体 产能估量扩充至 2 万平米/月。2020 年下半年实现单月满产，整体良率 96%以 上。与大基金互助的 IC 载板项目估量 2021 年 Q3 季度试生产，估量大基金一期 项目满产之后 IC 载板产能达到 5 万平米/月，有望带动公司利润增厚。
6.2、 深南电路：落实“3-In-One”计策，布局完百口当 链
内资 PCB 龙头厂商，落实“3-In-One”计策。公司由中航国际控股，是内资规 模最大的 PCB 厂商。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、 封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司专注于通信 PCB 业务 20 余年，已经发展为 PCB 行业龙头。公司 2009 年进入半导体封装 基板领域，形成具有自主知识产权的封装和工艺，成为日月光、安靠科技、 长电科技等封测巨子的合格供应。公司 2020 年实现业务收入 116.0 亿元，同 比增长 10%；实现净利润 14.3 亿元，同比增长 16%。2021 年一季度公司实现 业务收入 27.2 亿元，同比增长 9%,实现净利润 2.0 亿元，同比减少 19.7%。
封装基板业务持续发力，增速较快。在环球半导体行业景气，封装基板产能紧缺 的大环境下，公司在技能和产量上保持海内领先上风，订单稳定增长。2016 年 至 2020 年公司封装基板业务收入复合增长率 34.63%，2020 年实现业务收入 15.44 亿元，同比增长 32.65%，占公司业务总收入的 13.31%。
高研发投入，中高端产品开拓加速。公司封装载板业务有深圳、无锡两大生产基 地，深圳封装基板工厂紧张面向 MEMS 微机电系统封装基板，产能约为 30 万平 米/年；无锡封装基板工厂面向存储类封装基板，且具备 FC CSP 量产能力，预 计达产后每年新增 60 万平米 IC 载板产能。公司 2020 年研发投入 6.45 亿元， 同比增长 20.15%，紧张投向存储及 FC CSP 封装基板。强劲的研发实力和大规 模资金投入推动公司从MEMS系统封装切入至高端存储芯片和处理器芯片领域。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需利用干系信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库官网】。
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