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中美芯片之争加剧!美国政府再进级出口限制加大年夜中国获取 AI 芯片的难度|硅基世界_美国_中国

雨夜梧桐 2024-12-01 08:00:59 0

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北京韶光3月30日凌晨,美国商务部下属的工业与安全局(BIS)发布“履行额外出口牵制”的新规方法,修订了BIS于2022、2023年10月制订的两次出口限定新规,全面限定英伟达、AMD以及更多更前辈 AI 芯片和半导体设备向中国发卖。

这次新规中,BIS删除和修订了部分关于美国、中国澳门等地对华发卖半导体产品的限定方法,包括中国澳门和D:5国家组将采纳“推定谢绝政策”,并且美国对中国出口的 AI 半导体产品将采纳“逐案审查”(case-by-case review)政策规则,包括技能级别、客户身份、合规操持等信息全面查验。

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BIS在文件中指出,目前该规定正在进行解释、修订和广泛反馈阶段,估量到今年4月4日起全面生效。
路透称,新规目的是让中国取得美国 AI 芯片变得更加困难。

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(图片来自网络侵删)

据悉,过去一段韶光,美国政府不断升级对华半导体、AI 芯片等领域的出口牵制。

2022年8月9日,美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》(以下简称“芯片法案”),通过527亿美元的巨额家当补贴和遏制竞争的条款,推动芯片制造“回流”美国本土。
该法案禁止得到补贴的美国及其盟友伙伴的企业10年内在中国和其他关怀的国家新建或扩大前辈制程芯片厂。

2022年10月、2023年10月,美国商务部工业和安全局(BIS)连续两次发布对中国的前辈半导体和打算设备的出口牵制,企图让中国前辈制造受影响,并且英伟达、AMD、英特尔的多款GPU和 AI 芯片产品已不能再出口到中国,就连高端游戏显卡RTX 4090都受到了限定。

2023年12月,美国商务部BIS宣告启动对成熟制程节点的半导体供应链展开调查,剑指中国芯片半导体家当。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在一场公开论坛中表示,美国绝不能让中国得到这些最尖真个芯片,绝不能让中国芯片技能赶超美国。
美国政府不许可英伟达向中国出售“最繁芜、处理能力最高”的 AI 芯片,以防中国有能力演习前沿 AI 模型。

今年2月,刚退市的“自动驾驶卡车第一股”图森未来TuSimple,操持向澳大利亚(不属于该AI芯片“禁止出口”的国家名单)运送24台英伟达A100 GPU芯片,却被美国拦截,美国政府担忧这些高性能GPU芯片可能会被转售到中国。
随后,图森未来在一份声明中称,该公司只授权运送到澳大利亚,无意将这些芯片转移到中国,干系宣布是不准确的。

雷蒙多表示:“我们不能许可非国家行为者、中国或我们不肯望访问我们云打算系统的人来演习他们的 AI 大模型。
我们已对芯片履行了出口牵制,美国云打算数据中央也大量利用芯片,我们也必须考虑关闭这条可能涉及恶意活动的路径。

如今,雷蒙多“夜不能寐”,开启了“吾日三省吾身”模式,不遗余力打击中国芯片半导体家当链。

日前在菲律宾举行一场演讲中,雷蒙多直接表示,美国正在不断评估扩大出口牵制的必要性,阻挡中国获取前辈芯片和制造设备。
“技能的变革比以往任何时候都快,这意味着我必须在每天醒来后问自己,‘我们做得足够吗’?美国将不惜统统代价扩大(高科技出口)限定,以保护美国人权柄。

(图片来源:由文心一格 AI 图像天生)

这次BIS公布的新规,是关于前辈打算设备、超级打算机和半导体终极用场的额外出口掌握,以及对半导系统编制造物品的出口掌握的修订和澄清的临时终极规则。
这份文件详细解释了对2023年10月25日公布的出口掌握修订和“履行额外出口掌握:某些前辈打算物品;超级打算机和半导体终极用场;更新和澄清”(AC/S IFR))所做的更正和澄清。

新规中的紧张变革包括以下六点,钛媒体App简要梳理如下:

1、修订了某些规则中的缺点引用和不准确的信息。
个中包括:

缺点引用的改动方面,将原来缺点地引用了740.10(a)(3)(v),更正为740.10(a)(2)(iv),清晰地指出对付目的地在Country Group E:1中的物项和限定License Exception RPL的利用。
同时,在3A001.z段落中,改动了对ECCN 3B001.j的引用,这个段落原来未被包含在干系的出口掌握条款中,现在已经被更正以确保所有干系的出口、再出口或海内转移的物项都受到适当的掌握。

不准确信息的澄清方面,文件中对付ECCN 3B001.j的掩模和其他干系设备的掌握哀求进行了修订,以确保这些物项在被用于特定目的时须要适当的容许。
同时,文件中对加密物品的容许哀求进行了修订,以纠正由于AC/S IFR中的缺点而意外删除的句子,并移除了重复的信息。
此外,文件还对3A001、3D001、3E001等ECCN进行某些技能参数的更新与修订,并且在3A090和4A090的修订中,供应了关于集成电路的“总处理性能”和“性能密度”的更准确的定义和打算方法。

2、对某些条款进行了澄清,以确保出口、再出口或海内转移(in-country)的物品符合特定容许例外的条件。

个中,新规增加容许例外NAC/ACA的澄清,包括对这些容许例外的适用范围、利用条件以及关照哀求的明确描述;技能解释的添加,文件中增加了对特定技能参数的解释,如在3A001.z段落中对MMIC放大器和离散微波晶体管的掌握,以及在3A090中对集成电路的“总处理性能”和“性能密度”的定义;同时,文件中澄清了对付Macau和D:5国家组的出口、再出口或海内转移的哀求,对付这些目的地的出口掌握哀求进行了详细解释,包括须要提交的关照哀求和容许审查标准;此外,增加容许审查政策的澄清,对付Macau和D:5国家组的目的地,除了推定谢绝政策外,还增加了推定批准政策,并详细解释了逐案审查政策的适用情形。
不过,文件中还移除了对某些容许例外的限定,对付某些ECCN,如3A001、3D001、3E001等,移除了对特定容许例外(如NAC/ACA)的限定,以确保这些容许例外能够在适当的情形下利用。

3、对某些容许例外的利用条件进行了更新,例如引入了新的容许例外NAC/ACA,并对这些例外的适用范围和限定进行了详细解释。

4、对某些技能解释和性能参数进行了更新,以反响最新的技能标准和哀求。
详细如下:

首先是添加3A001.z段落,新增美国对MMIC放大器和离散微波晶体管的掌握,这些设备在3A001.b.2和3A001.b.3中描述,但特定于用于民用电信运用的设备除外,同时对付符合ECCN 3A090性能参数的设备,也进行了掌握。

其次,对付芯片性能层面(3A090)进行修订,对付集成电路,供应了关于数字处理单元的“总处理性能”(Total Processing Performance, TPP)和“性能密度”(performance density)的详细定义和打算方法。
例如,TPP是基于MacTOPS(百万次乘积累加操作每秒)的理论峰值打算的,而性能密度则是TPP除以适用的芯片面积。
同时,在4A090修订中,对付包含集成电路的打算机、电子组件和干系设备,明确了如果集成电路不是为数据中央设计或市场推广,并且具有4800或更高的“总处理性能”,或者如果集成电路是为数据中央设计或市场推广,并且具有2400至4799的“总处理性能”和1.6至5.92的“性能密度”,则适用特定的容许例外。

再次,对付半导体设备(3B001)的修订,对付半导系统编制造设备,例如分子束外延成长设备、化学气相沉积(CVD)设备、原子层沉积(ALD)设备等,增加了新的掌握方法。
这些方法包括对特定材料的沉积能力、沉积过程中的温度和压力条件、以及设备的设计特点等方面的详细解释。
此外

末了,关于5A002.z的修订。
对付加密商品,更新了性能参数,以包括那些符合ECCN 3A090或4A090性能参数的商品。

5、明确了对付某些目的地(如澳门或D:5国家组)的出口、再出口或海内转移的特定哀求。
同时,对付某些容许审查政策进行了调度,包括对付特定目的地和实体的推定谢绝(presumption of denial)政策,以及对付在美国或A:5/A:6国家组目的地的终极用户推定批准(presumption of approval)的政策。

6、文件中还移除了对某些不存在的注释的引用,并改动了干系的掌握方法。
同时,文件中规复了对某些ECCN中.z段落的掌握,以确保这些掌握不会由于AC/S IFR的变更而受到影响。

美国商务部在BIS文件中强调,这些澄清和修订旨在提高规则的透明度和可预测性,以帮助出口商、制造商和终极用户更好地理解和遵守出口掌握规定。
通过这些更新,BIS旨在确保出口掌握方法能够有效地履行,同时减少对合法和有益贸易活动的不必要限定。

须要把稳的是,这次BIS首次提到的“逐案审查”政策。
文件中明确,对付ECCN 3A090、4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z或5D992.z中指定的物品的容许申请,除非这些物品是为数据中央设计或市场推广,并且知足3A090.a的性能参数,同时,当涉及的物品与ECCN 3A090.a中描述的物品具有相同的功能,且不受ECCN 3A090的容许哀求限定时,这些所有美国对华出口的半导体产品将全面采纳“逐案审查政策”。
而且在逐案审查过程中,BIS将考虑多种成分,包括技能级别、客户身份、合规操持和条约的神圣不可陵犯性等。

BIS称,这些逐案审查政策旨在为BIS供应灵巧性,以便根据详细情形和潜在的风险评估来做出容许决定。
通过这种办法,BIS可以确保出口掌握方法既能有效防止敏感技能的不当转移,又能在适当的情形下许可合法和有益的贸易活动。

其余,3月28日有称,美国政府还正在制订一份禁止吸收关键工具的中国前辈芯片制造工厂名单,以便美国企业更随意马虎阻挡技能流入中国,这份名单可能会在未来几个月内公布。
同时,彭博社3月初则表露称,美国正向包括荷兰、日本、德国和韩国在内的盟友施压加码,哀求它们进一步收紧对中国得到半导体技能的限定方法。
然而,此举遭到了一些国家的抵制,反应冷淡。
荷兰和日本均表示,希望评估当前限定方法的影响,然后再考虑采纳更严格方法。

3月29日,中邦交际部发言人林剑表示,美方在科技领域对华封锁限定,制裁打压中国企业,梦想遏制中国发展,严重危害中国企业的正当权柄,严重违反市场经济原则,严重毁坏国际贸易规则,严重危害环球家当链供应链稳定,中方一向武断反对,并敦促美方立即纠正缺点,停滞对中国企业履行造孽的单边制裁和“长臂统领”。
中方将连续密切关注有关动向,武断掩护中国企业合法权柄。

(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)

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