芯片封装测试流程详解具体到每一个步骤_晶圆_芯片

封测环节，意义重大

得到一颗IC芯片，要经由从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相称小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤破坏。

封测有着安顿、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的浸染，而且还是沟通芯片内部天下与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封测外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
因此，封测对集成电路起着重要的浸染。

封测的紧张流程

晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经由一道电性测试，称为晶圆可接管度测试（Wafer Acceptance Test，WAT），WAT 测试通过的晶圆将被送去封测厂。

封测厂首先对晶圆进行中测（Chip Probe，CP）。
由于工艺缘故原由会引入各种制造毛病，导致晶圆上的裸 Die 中会有一定量的残次品， CP 测试的目的便是在封装前将这些残次品找出来，缩减后续封测的本钱。

在完成晶圆制造后， 通过探针与芯片上的焊盘打仗，进行芯片功能的测试，同时标记不合格芯片，并在切割后进行筛选。

- 克洛诺斯气浮平台，运用于晶圆切割 -

探针台由载物台、光学元件、卡盘组成，紧张承担运送定位任务，使晶圆依次与探针打仗完成测试，供应晶圆自动高下片、找中央、对准、定位，及按照设计的步距移动晶圆以使探针卡上的探针能对准硅片相应位置进行测试。

载物台是定位晶圆或芯片的部件设备，常日会根据晶圆的尺寸来设计大小，并配套了相应的精密移动定位功能。
克洛诺斯自主研发的超精密气浮平台是作为载物平台，重复定位精度达±50nm，供应超精密的机器移动定位，以定位晶圆进行精密检测。

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以上CP 测试完成后，进入封装环节，封装工艺流程一样平常可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤称为前段操作，在成型之后的工艺步骤称为后段操作。

封测的紧张工艺流程：

一、前段

● 晶圆减薄（wafer grinding）：刚出场的晶圆（wafer）进行背面减薄，达到封装须要的厚度。
在背面磨片时，要在正面粘贴胶带来保护电路区域。
研磨之后，去除胶带。

● 晶圆切割（wafer Saw）：将晶圆粘贴在蓝膜上，再将晶圆切割成一个个独立的Dice，再对Dice进行洗濯。

● 光检讨：检讨是否涌现残次品

● 芯片贴装（Die Attach）：芯片贴装，银浆固化（防止氧化），引线焊接。

二、后段

● 注塑：防止外部冲击，用EMC（塑封料）把产品封测起来，同时加热硬化。

● 激光打字：在产品上刻上相应的内容。
例如：生产日期、批次等等。

● 高温固化：保护IC内部构造，肃清内部应力。

● 去溢料：修剪边角。

● 电镀：提高导电性能，增强可焊接性。

● 切片成型检讨残次品。

这便是一个完全芯片封测的过程。
因封装技能不同，工艺流程会有所差异，且封装过程中也会进行检测。
封装完成后的产品还须要进行终测 （Final Test，FT），通过 FT 测试的产品才能对外出货。

海内芯片封测技能已经走在世界前列，这为我们大力发展芯片供应了良好的根本。
中国封测业发展如日方升，未来几年，芯片行业将坚持一个非常可不雅观的增速。