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三星过去一贯利用非导电胶来垂直连接半导体。NCF 可在半导体之间形成一层耐用薄膜，从而防止芯片轻易波折。NCF 曾被用作支持 TSV 的关键材料，但也因难以处理、生产效率较低而不被认可。
宣布称三星电子操持在硅通孔（through-silicon electrode，TVS）加工过程中，引入利用 MUF 材料。
TVS 加工普通来说，便是在晶圆（Wafer）或者裸晶（Die）上穿出数千个小孔，实现硅片堆叠的垂直互连通道。而 MUF 便是高下连接，缩小半导体之间间隙的材料，有助于紧密凝固和结合各种垂直堆叠的半导体。
（图片来自网络侵删）
IT之家从宣布中获悉，三星电子已经能够从日本购买了 MUF 干系的设备，通过这一新变革，三星彷佛希望改进工艺并提高生产率。
SK Hynix 在第二代 HBM 之前也一贯利用 NCF，但从第三代（HBM2E）开始直接改用 MUF，特殊是采取 MR-MUF。
业界某干系人士表示：“MR-MUF 办法与 NCF 比较，导热率赶过 2 倍旁边，不仅对付工艺速率，还是良率等都有很大影响。”
标签：半导体
