科普|嵌入式可编程芯片有哪些种类？_芯片_可编程

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根据芯片的可编程性子，嵌入式可编程芯片可以分为以下几类：

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ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路）：这种芯片是针对特定的运用而设计和制造的，其构造和逻辑是固定的，不能变动的。
ASIC芯片具有高性能、低功耗、低本钱等优点，但是缺少灵巧性和通用性，只适宜于大批量且寿命有限的产品中。
例如，一些处理器、图形卡、音频芯片等都是ASIC芯片。
FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）：这种芯片是由大量的可编程逻辑单元（Logic Element，LE）和可编程互连资源（Interconnect Resource，IR）组成的，其构造和逻辑可以通过硬件描述措辞（Hardware Description Language，HDL）来编程和配置的。
FPGA芯片具有灵巧性、可重用性、可升级性等优点，但是比较于ASIC芯片，其性能、功耗、本钱等方面有一定的劣势。
FPGA芯片可以用于各种运用，特殊是当快速投入市场、灵巧性和升级能力是关键成分时。
例如，一些数字旗子暗记处理器、图像处理器、加密器等都可以用FPGA芯片来实现。
SoC（System on Chip，片上系统）：这种芯片是在单个芯片上集成了处理器、存储器、外设接口等功能模块的，其构造和逻辑可以部分或全部由软件来编程和掌握的。
SoC芯片具有高集成度、高可靠性、低物理尺寸等优点，但是比较于ASIC芯片，其性能、功耗、本钱等方面有一定的劣势。
SoC芯片可以用于各种运用，特殊是当系统繁芜度高、功能多样化时。
例如，一些智好手机、平板电脑、智好手表等都是用SoC芯片来实现的3。
APSoC（All Programmable System on Chip，全可编程片上系统）：这种芯片是一种分外的SoC芯片，它不仅可以通过软件来编程和掌握处理器、存储器、外设接口等功能模块，还可以通过硬件来编程和配置一部分或全部的可编程逻辑部分。
APSoC芯片具有无与伦比的系统性能、灵巧性和可扩展性等优点，但是比较于其他类型的芯片，其开拓和运用的难度和繁芜度也更高。
APSoC芯片可以用于各种运用，特殊是当系统须要高性能、低功耗、高可靠性和高安全性时。
例如，一些航空航天、国防、医疗、工业等领域都可以用APSoC芯片来实现。