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公司回答表示：玻璃基板作为一种新型的封装基板材料，它在半导体前辈封装领域具有主要的运用。相较于传统的有机基板，玻璃基板在前辈封装领域具有较为显著的优点。
前辈封装是指半导体产品在封装过程中利用了前辈封装工艺技能，在多种半导体产品的封装过程中都可运用。
公司产品集成电路测试分选机，是在芯片产品设计验证环节和成品检测环节，合营测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。
利用前辈封装技能的芯片，其成品可以利用公司的测试分选机进行测试分选。
公司产品运用于某类芯片测试分选的详细情形系客户公司经营行为。
本文源自金融界AI电报
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