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有了芯片，汽车就装上了智能“大脑”和强力“心脏”。现场全景展示了创新研发的打算类SoC、高端DSP/MCU、高性能FPGA、电子驻车制动ASIC、高耐压SiC器件等芯片，破解“卡脖子”难题，技能水平海内领先。
个中，车用导航SoC芯片具备赞助驾驶（L1）多系统高精度定位、多系统多频点高精度授时、L1+L5（自动驾驶）多频三系统高精度定位等特点，适用于智能驾驶、座舱网联系统。研发的DSP芯片，具有本钱低、功耗小、性能高、外设集成度高、数据及程序存储量大等特点，可广泛运用于底盘掌握系统等领域。发布的高性能32位MCU芯片，功能安全知足ASIL-B级，广泛运用车身掌握、智能座舱等领域。此外，发布的车规级高安全FPGA芯片，采取28纳米国产工艺，可运用于汽车疲倦驾驶预警、车载信息娱乐等领域。
活动现场还发布国产化车用掌握器车身域掌握器和国产混动轻型车辆的整车掌握器。个中，车身域掌握器除集成无钥匙进入和一键启动功能外，还卖力车辆外部灯光、内部灯光、雨刮、门锁以及喇叭等传统功能掌握，是整车最核心的掌握器之一，具备高集成度、高安全性、高智能化等特点，实现了多项技能的国产化打破。整车掌握器基于中国电科自主研发的MCU芯片打造，适配自主根本软件汽车开放系统架构，实现100%国产化，广泛运用于混动和纯电整车掌握等领域。
《光明日报》（ 2022年11月20日04版）
来源： 光明网-《光明日报》
