敏芯股份获得发明专利授权：“集成的惯性传感器芯片及其制作方法”_硅片_衬底

专利择要：本发明供应了一种集成的惯性传感器芯片及其制作方法，旨在通过在氧化硅片上形成第一空腔和第二空腔，并在氧化硅片上形成在厚度方向上贯穿其的第一通孔，并且形成的第一通孔在临近其第一表面具有较大的第一开口，在位于其第二表面上具有相对较小的第二开口；将氧化硅片的第一表面与衬底基板的具有第一器件构造和第二器件构造的一侧表面相键合，并在氧化硅片的背离衬底基板的一侧制作覆盖氧化硅片的氧化硅层，以封闭第一通孔。
从而不仅有利于氧化硅片与衬底基板键合的过程中的应力开释，而且也便于对第一通孔进行密封。
通过上述晶圆级的封装，实现了低本钱的将加速度计传感器芯片与陀螺仪传感器芯片集成在一起。

今年以来敏芯股份新得到专利授权5个，较去年同期减少了28.57%。
结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3770.04万元，同比增5.36%。

数据来源：企查查

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