零外围过认证PD芯片三重奏助力苹果18W快充_芯片_元器件

2019年春季，富满和云矽仅时隔半年，神速推出新一代PD产品系列。
集成度进一步提升，实现零外围，并且多颗芯片通过PD 3.0认证。
正值苹果iPhone 11 Pro标配18W充电器之际，为快充市场带来高性能旅充、车充、多口充百口桶方案。
我们将逐一先容。

零外围PD芯片一重奏

XPD618采取ESOP8封装，是业界集成度最高的PD协议芯片，外围不须要高压MOS，电流检测电阻，电容等器件。
XPD618无需调节外部元器件参数（由于没有外部元器件）即可轻松过认证，亦无需为了过认证增加额外的元器件。

零外围PD芯片二重奏

XPD636采取TSSOP16封装，支持C+A双USB端口运用，并且单口独立事情时皆支持全协议快充。
XPD636的Type-C口运用与XPD618一样，无需外围元器件，可轻松通过USB PD 3.0认证。

零外围PD芯片三重奏

XPM5218是集成PD全协议的DC-DC降压芯片，非常适宜运用在车充、USB HUB、智能排插等产品中。

XPM5218采取ESOP8封装，PD功能无需外围元器件。
输出功率高至36W，输入耐压42V，输入事情电压6.6V至36V，特有抖频技能减小EMI，全引脚8KV ESD。

XPM5218在常规运用方案中的转换效率如下图所示。
输入24V输出5V/3A时，转换效率高于92%。
如将输入电容换成固态或贴片电容，输入24V输出5V/3A时效率可高于94%。

XPD618、XPD636、XPM5218系列产品皆具有精确的限流保护值，线损补偿功能，出色的ESD特性，以及多重安全保护。
各系列产品经受168小时125℃老化试验，超百万颗出货市场考验。
数据见证品质！

目前，XPD618、XPD636、XPM5218已经量产输出货，如有产品需求可与富满电子刘师长西席取得联系，电话：18682001696。