一文让你理解中移SPN关键技能_切片_技巧

因此可以说SPN是采取创新以太分片组网技能EXC（Ethernet Cross Connect）和面向传送的分段路由技能（SR-TP），并领悟光层DWDM技能的层网络技能系统编制，层次包括：

• SPL（Slicing Packet Layer）：切片分组层，实现分组数据的路由处理。

• SCL（Slicing Channel Layer）：切片通道层，实现切片以太网通道的组网处理。

• STL（Slicing Transport Layer）：切片传送层，实现切片物理层编解码及DWDM光传送处理。

1.1 切片分组层（ SPL）技能

切片分组层（SPL）为分组业务供应封装和调度能力。
包括两大关键技能：

1） SR-TP：Segment Routing Transport Profile

基于MPLS分段路由（Segment Routing）的传送网络运用，增加”双向SR-TP隧道”和“面向连接OAM”特性，实现业务与网络解耦，支持连接和无连接业务模型。

• 业务与网络解耦，业务建立仅在边缘节点操作，网络不感知，与SDN集中掌握无缝衔接。

• 同时供应”面向连接”和”无连接“管道，知足5G云化网络灵巧连接哀求。

2） SDN Based L3VPN：

基于SDN集中掌握的IP路由技能，实现灵巧业务调度。

• 供应集中式路由掌握能力，路由策略灵巧可编程能力，实现业务灵巧调度。

• 利用路由集中策略和分布式协议之间的适度结合，降落SPN转发设备繁芜度。

1.2 切片通道层（ SCL）技能：（核心是FlexE）

切片通道层（SCL）为多业务供应基于L1的低时延、硬隔离切片通道。
包括三大关键技能：

• SC：SPN Channel，基于以太网802.3码流的通道，实现端到端切片通道L1组网。

• EXC：Ethernet Cross Connect，基于以太网的L1通道化交叉技能。

• SCO：SPN Channel Overhead，基于802.3码块扩展，更换IDLE码块，实现SPN Channel的OAM功能。

SPN对芯片提出更高哀求-交流容量，时延，MAC数量，交流办法，标签层数，功耗

接入层主流运用: 2个50G组网，4个10GE接口，20个GE接口，容量160G。

接入层发展期组网:2个100G组网，4个25G接口，20个GE接口，容量320G。

汇聚层组网:8个400G组环，带16个50G接入环，最小容量4.8T

核心层组网: 按照汇聚层设备两倍算，9.6T，按单基站8G带宽测算，收敛比8:1，核心层带宽1G，考虑向上和向下的保护，每个基站4G容量占用，单台核心层可带2400个基站。

2.中传、回传设备关键架构

中国移动对付SPN设备形态和交流单元的思考：Packet交流和Slicing Ethernet交流必选，相互领悟，构成SPN的电层交流主体；考虑原有业务兼容，须要支持TDM交流。

光层交流可选，以实现波长穿通，节省光模块，建议采取低维交叉，支持静态配置功能；

设备形态为电层和光层可灵巧组合，可以配置为光电一体的领悟设备，也可将电层设备单独利用。

中国移动联合通信家当链，完善技能规范，并推进SPN企标、行标、国际标准化事情。
通过阅读我们不难创造，中国移动的SPN是在当前PTN根本上进行演进的，结合SR技能提出SR-TP以支持SDN，利用FlexE技能实现分片，为了实现一体扮装备，将DWDM的基本功能又包含进入，实现了分组P+光O的领悟。