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苹果iPhone一贯以来都以较高的流畅度著称，除了iOS系统之外，iPhone刁悍的硬件性能也是确保手机不卡顿的关键成分。近几年苹果发布的iPhone都采取了自家Apple A系列芯片，iPhone X采取的即是A11 Bionic。近期供应链曝光了接下来两代苹果A系列芯片的更多。
据业内剖析师预测，今年秋季即将发布的新一代2018年款iPhone采取的Apple A12系列芯片的代工厂商依然是台积电，同时2019年的A13也依然是台积电代工。台积电此前已经为苹果代工了A10 Fusion、A11 Bionic等芯片，苹果之以是选择台积电代工，是由于台积电拥有前辈的制程工艺，同时在出货量上也能知足苹果的哀求。
目前关于Apple A12芯片的不多，只知道其基于台积电第一代7nm DUV制程工艺，7nm工艺是目前业界最前辈的半导系统编制程工艺，能为芯片供应更强的性能亦或是更低的功耗，同时得益于更前辈制程芯片的尺寸也比以前要小。
台积电除了制程工艺前辈之外， 在芯片封装工艺方面也更具上风，台积电为苹果代工的A11 Bionic即采取InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封装)，封装厚度更薄。
苹果iPhone的A系列芯片性能在同期间的手机阵营中一贯是名列前茅，以最新的A11 Bionic为例，其性能要超过同期的高通骁龙835以及华为麒麟970。
A系列芯片之以是性能这么强，一方面跟苹果较强的芯片研发实力有关，另一方面则是由于采取了最前辈的制程工艺。目前手机芯片有两大代工厂商，分别是三星与台积电，与三星比较，台积电专注制程工艺，不涉及IC设计，不会引起泄密等问题，台积电是苹果虔诚的代工厂。
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