文章目录 [+] 小编 李进、吴长锋/科技日报微信公号科技日报微信公号4月10日,合肥本源量子打算科技有限任务公司与合肥晶合集成电路株式会社日前签订互助协议,双方宣告共同培植“本源-晶合量子芯片联合实验室”,将在极低温集成电路领域进行工艺互助开拓以及工程流片验证,实现从量子芯片设计到封装测试全链条开拓。“随着半导体行业‘缺芯’问题愈演愈烈,我国作为环球最大芯片入口国,某些高端芯片受制于国外厂商。但在未来的量子打算时期,这种情形将会大为改不雅观。”本源量子总经理张辉博士见告科技日报。从设计到封装全链条开拓“目前,海内量子芯片的生产仍以实验室加工为主。但要研制性能更加优胜的量子芯片,一定须要成熟的制造工艺与产线化的生产加工模式。”张辉见告,为推动海内量子打算家当化发展,让量子打算技能从科研成果向现实运用转化,本源量子与晶合集成宣告携手共建“本源-晶合量子芯片联合实验室”,目的便是让量子打算机最核心部件——国产量子芯片产线早日落地。据先容,实验室将实现从芯片设计到封装测试全链条开拓,重点攻关量子芯片设计,半导体和超导量子芯片的设计研发、试制,量子芯片制造和封装测试,QGPU、FPGA、ASIC等高端专用芯片的产线化中试。张辉表示,“本源-晶合量子芯片联合实验室”在超导的技能路线上,将对标IBM、谷歌等国际巨子,在半导体技能线上则对标英特尔的22nm FinFET、CEA-Leti 28nm FDSOI,从而打造海内第一家面向家当化和运用的量子芯片实验室,努力建成国际前辈的量子芯片专用的微电子研究中央。本期编辑 常琛 标签:量子芯片
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