芯片设计的完整流程是什么？_疆土_芯片

1.芯片规格指标制订，划分功能模块

2.分模块用硬件描述措辞verilog/vhdl，进行硬件描述。
或者采购已有的IP，加快设计进度

3.验证职员对各个模块功能进行仿真验证，反馈结果給设计职员，反复修正bug直到模块能按照设计指标事情

4.所有模块设计ok之后，各模块集成到一起，进行各个模块的连线集成，进行全芯片功能仿真，然后连续反复改bug。

5.然后设计综合，天生电路，后端仿真，功耗剖析等各种剖析，反复修bug，修timing，

6.统统都没问题就freeze设计代码，不能再修正设计了，利用目标工艺库进行版图绘制，这步便是你说的晶体管来源了，都是软件自动调用工艺库供应的底层标准单元集成的，就好比是盖屋子，调用10000个地板砖铺地，10000块石头做地基，10000个砖头做承重墙和外墙，10000个瓦片做房顶等等，10000根钢筋做房梁，等等，直到把屋子搭好

7.版图也便是芯片的物理实现做好之后，做版图drc设计规则检讨，版图仿真，寄生参数提取等等。
不符合目标的就连续修正版图布局，直到符合设计目标

8.没问题了之后软件天生gdsii工艺加工文件给到工厂，就可以用来制作mask掩膜板，生产芯片了。
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9.数晶体管的话，看软件报告吧，都有详细信息，用了多少晶体管，占用面积多大，用了多少层金属等等

10.到了后面便是晶圆生产，晶圆测试，封装，成品测试，功能测试，性能测试，可靠性测试，同等性测试，老化测试等一系列事情，如果芯片还是有bug，以上流程就要重新来过，繁芜的芯片须要大量的人力，韶光，还有金钱。
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以是没有钱，没有人，耐不住性子，做不好芯片。
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