自研芯片为什么这么难_芯片_庞杂

自研芯片的难度非常大，个中涉及到芯片设计的多个方面，包括架构设计、物理设计、工艺设计、验证等。

设计繁芜度：当代芯片的设计繁芜度已经达到了前所未有的高度。
一个高端芯片的设计繁芜度可能超过10亿个晶体管，而全体设计过程须要数千个工程师花费数年韶光才能完成。

研发投入：芯片行业的研发投入非常高，一个高端芯片的研发投入可能超过10亿美元。
这包括前端设计、后端设计、物理验证、测试等多个环节的投入。

生产制造：生产制造芯片须要精密的技能和设备，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，这些设备的价格高昂，且须要不断的技能更新和升级。

人才需求：芯片设计须要大量的高端人才，包括硬件工程师、软件工程师、验证工程师等。
这些人才须要具备深厚的学术背景和丰富的实践履历，人才本钱也非常高。