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QFP封装芯片测试
QFP/FPQ/OTQ封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一样平常大规模或超大型集成电路都采取这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采取SMD(表面安装设备技能)将芯片与主板焊接起来。采取SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一样平常在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
QFP/FPQ/OTQ封装具有以下特点：
u适用于SMD表面安装技能在PCB电路板上安装布线。
u本钱低廉，适用于中低功耗，适宜高频利用。
u操作方便，可靠性高。
u芯片面积与封装面积之间的比值较小。
u成熟的封转类型，可采取传统的加工方法。
目前QFP/FPQ/OTQ封装运用非常广泛，很多MCU厂家的芯片都采取了该封装。
二、QFP/FPQ/OTQ芯片测试座socket
根据鸿怡电子23年针对QFP/FPQ/OTQ封装芯片测试座socket的制作履历，为大家整理了几款不同构造的芯片socket测试座（仅供参考）：
1、QFP128pin-0.4mm-16×16mm合金旋钮探针测试座socket
QFP芯片测试座socket
2、LQFP100pin-16×16mm翻盖旋钮探针测试治具
QFP芯片测试座socket
3、QFP80pin-0.5mm-12×12mm合金翻盖探针测试座
QFP芯片测试座socket
4、OTQ144pin芯片下压测试座socket
QFP芯片测试座socket
