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浪潮信息回应与英伟达分销芯片的不属实。
我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片。

沙特阿美旗下风投公司向韩国 AI 芯片创企 Rebellions 投资 1500 万美元。
SEMI 称芯片行业需针对封测等后端工艺制订更统一标准。
安徽首片光刻掩模版亮相补充空缺。
NAND Flash 厂为 iPhone16 积极备货,部分产品线缺货。
称三星华城 17 号产线已量产 HBM3 内存。
龙芯中科:3C6000 系列干系芯片估量将在四季度完成产品化事情。
晶瑞电材:多款 KrF 光刻胶已量产并供应多家半导体客户。
星曜半导体推出世界最小尺寸双工器芯片。
标签:芯片







